3月18日，广合科技（001389）发布公告，正式确定公司境外上市外资股（H股）公开发行最终价格为71.88港元/股，该价格不含1%经纪佣金及港交所、香港证监会等机构收取的交易征费、交易费，公司H股预计于3月20日在香港联交所主板挂牌上市交易。
　　据悉，广合科技本次H股全球发售共计4600万股，占发行完成后总股份的9.74%，其中90%为国际发售、10%为公开发售，按发行价测算募资额约33.06亿港元，且本次发行已吸引源峰基金、香港景林、UBS等12家境内外知名机构作为基石投资者，合计认购约14.86亿港元股份。本次H股认购对象仅限符合条件的境外投资者、境内合规证券经营机构、合格境内机构投资者及其他监管认可的投资者，公告仅作信息披露，不构成证券认购要约或要约邀请。
　　作为国内高端PCB领域龙头企业，广合科技主营高速、高频高端印制电路板的研发、生产与销售，产品广泛应用于数据中心、人工智能、5G通讯、汽车电子等领域，2024年公司实现营业收入37.34亿元，净利润6.76亿元。本次H股募资净额将主要用于泰国基地二期建设、广州基地生产设施扩建升级，同时将投入部分资金用于研发能力提升、战略投资及补充营运资金等，助力公司进一步拓展海外市场、完善全球产能布局。
　　2025年前三季度，广合科技实现收入38.35亿元，归母净利润7.24亿元。
（文章来源：财中社）