沪电股份(002463.SZ)公告称，公司第八届董事会第十七次会议审议通过《关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的议案》。公司拟投资建设印制电路板生产项目及其配套设施，计划投资总额约68亿元，资金来源为自有资金或自筹资金。公司将授权管理层与昆山高新技术产业开发区管理委员会签署相关投资协议并办理实施事宜。该项目旨在扩大产能，满足高速运算服务器及下一代高速网络交换机等领域需求，预计不会对公司2026年度经营业绩产生重大影响。

（文章来源：财联社）