《科创板日报》4月7日讯(记者曾乐陈俊清)上海集成电路产业冲刺世界级产业集群的关键阶段,一家扎根张江的半导体设备企业始终站在产业前沿——从打破海外技术垄断到科创板硬科技标杆,再到成长为全品类平台型龙头,
盛美上海的发展轨迹,正是上海集成电路产业从追赶到引领的缩影。
近日,
盛美上海CEO王坚接受《科创板日报》记者专访,解码了这家企业以差异化创新破局全球半导体寡头格局,助力上海打造世界级集成电路产业集群的实践与思考。
▍差异化创新突围,打破海外寡头垄断 全球半导体设备行业技术壁垒高筑,泛林半导体、应用材料和东京电子等国际巨头长期垄断市场,国内企业面临技术封锁、市场准入难等多重挑战,而
盛美上海却走出了一条独有的突围之路:以客户痛点为导向,坚持全球首创的差异化创新,筑牢核心技术壁垒。
王坚表示,
盛美上海的核心竞争力扎根于两大全球领先技术平台——半导体清洗设备与先进电镀设备。清洗领域,自主研发的SAPS/TEBO兆声波清洗技术为全球首创,2009年获海力士认可,并于2011年拿下海外订单,一举打破海外厂商在高端清洗设备领域的长期垄断;电镀领域,掌握多阳极局部电镀等三大核心技术,能有效提升芯片良率、降低客户成本,形成难以复制的技术优势。
立足核心技术,这家企业持续推进创新迭代,加速平台化产品布局,彻底摆脱核心技术对外依赖。
近期,三款面板级先进封装新设备接连推出,全球首创的负压清洗设备实现客户端量产;自主研发的高产出KrF涂胶显影设备交付头部逻辑晶圆厂,填补国内相关领域部分空白。2025年,立式炉管、Track涂胶显影等设备陆续推向市场,进入客户验证与放量阶段——其中,KrF涂胶显影设备晶圆处理产能达每小时300片,处于行业较高水平;1250℃的Ultra Fn立式炉管设备在高端IGBT领域实现突破,市场反馈极佳,下一代产品已规划将处理能力提升至1350°C。
“我们的核心竞争力,根源就是持续围绕客户实际痛点开展原创性技术研发。”王坚强调,这些自主研发的新设备,不仅丰富了产品线、强化了平台化优势,更能精准匹配国内晶圆厂、封测厂的本土化需求,成为国产半导体设备进口替代的重要力量。
▍平台化+全球化,打造行业标杆企业 坚守“技术差异化、产品平台化、客户全球化”战略,
盛美上海已构建起覆盖清洗、电镀、先进封装湿法设备,以及立式炉管、涂胶显影、PECVD等多领域的全场景产品矩阵,且所有设备均拥有全球自主知识产权,成为国内半导体设备领域的标杆企业。
2025年年报数据,印证了这家企业的发展韧性:全年营业总收入67.86亿元,同比增长20.80%;归母净利润13.96亿元,同比增长21.05%,营收与利润同步稳健增长。从收入结构看,半导体清洗设备占比69.28%,仍是核心支柱;电镀、立式炉管等其他半导体设备占比25.54%,成为第二增长曲线;先进封装湿法设备占比5.18%,稳步增长。
在全球市场,这家张江企业也站稳了脚跟:电镀设备国际市占率8.2%,全球排名第三;清洗设备国际市占率8.0%,全球排名第四。产品渗透上,清洗设备实现产线95%应用场景全覆盖,部分客户采购占比超50%电镀设备实现100%场景全覆盖,适配前道制造、后道封装等多环节,成为营收增长重要支撑。
海外布局步伐也在加快。2025年,四台设备进入美国市场;2026年,产品落地新加坡,中国台湾、韩国等重点市场开拓同步推进。“2026年海外开拓速度会明显快于去年,全球化营收占比有望进一步提升。”王坚说。
当前,企业平台化布局进入“市场放量”关键期。
王坚透露,2026年将实现清洗设备“种类、工艺双全覆盖”,提升先进工艺市场占有率;Track涂胶显影、立式炉管等新产品,将成为未来核心业绩增长点。中长期,企业将从“多点布局”转向“关键领域建立绝对优势”,计划将清洗、电镀产品中国市场份额提升至50%-60%,并依托全球首创的面板级水平式先进封装电镀设备,布局下一代先进技术,抢占产业高地。
▍锚定四大方向,助力上海打造世界级集群 上海市经信委数据显示,2025年上海集成电路产业规模预计突破4600亿元,稳居全国首位,顺利实现规模翻番。面向“十五五”,上海正全力冲刺世界级集成电路产业集群,而
盛美上海作为本土龙头,始终与产业同频共振。
在王坚看来,上海集成电路产业的核心优势,在于全产业链协同与各界联动协同——上海是国内唯一覆盖芯片设计、晶圆制造、设备、材料等全环节的城市,形成闭环式产业生态;政府、高校、科研院所、资本等多方发力,为产业提供全方位支撑。而打造世界级集群,本土龙头企业的引领作用至关重要,核心要坚持差异化创新、发挥“链主”作用、营造保护创新的行业生态。
作为深耕上海的半导体设备龙头,
盛美上海已制定清晰规划,从四大方向赋能上海产业高质量发展:持续深耕差异化创新,推进平台化产品技术迭代,攻克更多高端设备核心技术;加速全球化布局,以产品出海提升上海半导体设备产业的全球影响力;深化产学研协同,与本地高校、科研院所合作培养高端人才,带动上下游配套企业成长,助力产业链自主可控;筑牢知识产权保护屏障,布局核心专利,呼吁行业重视创新保护,营造良性生态。
同时,王坚也客观指出,上海集成电路产业打造世界级集群,仍需正视短板。目前,行业部分高端零部件、关键材料仍依赖进口,这是核心痛点;集成电路领域高端研发人才、复合型管理人才依旧紧缺。
对此,王坚表示,上海盛美将主动助力国产零部件、材料的开发与验证,开放设备应用场景与测试机会,推动本土化配套升级,同时建议上海进一步优化人才平台,深化校企联合培养,打通技术成果转化梗阻,让实验室技术快速转化为市场化产品,助力上海集成电路产业实现长远高质量发展。
(文章来源:科创板日报)