证券日报网4月7日讯 ，天马新材在接受调研者提问时表示，半导体研磨抛光用氧化铝粉体是公司七大类产品之一，已实现量产销售，本次开发复合氧化锆粉体系对该类别粉体完成产品升级，性能提升，可应用于单晶硅片研磨抛光。该产品技术指标要求严苛，目前已与下游客户开展样品验证工作，公司会根据客户反馈优化工艺并再次验证，尽快推进该粉体实现销售。上述研发产品仍存在客户验证不及预期、市场需求变化、量产进度不及规划等不确定性风险。
（文章来源：证券日报）