证券日报网讯 4月8日，博杰股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司已拥有较成熟的半导体切割技术，其划片机可应用于先进封装领域，已通过下游客户测试认证，并进入市场突破阶段。业务开展尚存在不确定性风险，提请投资者理性投资，注意投资风险。
（文章来源：证券日报）