后摩尔时代，先进封装已从半导体产业链辅助环节跃升为AI芯片量产的核心驱动力。当前全球封测市场稳步扩容，先进封装增速显著高于传统封装，行业迎来发展黄金期。国内政策持续扶持，形成完整产业集群，国产替代加速推进。
　　在此背景下，盛合晶微披露科创板招股意向书，拟发行2.55亿股，募资48亿元投向高端封装项目。作为国内先进封测龙头，该公司芯粒多芯片集成技术已规模量产，业绩增速领跑同行，此次上市将助力补齐国内先进封测短板，推动半导体产业自主升级。
　　在后摩尔时代前瞻布局
　　招股书显示，盛合晶微是集成电路先进封测企业，专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术，向客户提供中段硅片制造和测试服务，以及多元化的全流程先进封测服务。
　　先进封装是现代集成电路制造技术的关键环节，即采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封装级重构，并能够有效提高功能密度的封装方式。
　　从市场规模看，Yole、灼识咨询数据显示，预计全球集成电路封测行业市场规模将在2029年达到1349亿美元。同时，先进封装作为后摩尔时代的重要选择，是全球集成电路封测行业未来持续发展的驱动因素，预计2024年至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装市场2.1%的复合增长率，2029年全球先进封装占封测市场的比重将达到50%。
　　近年来，国家相继出台各类法规政策，规范产业发展，鼓励产业成长。未来，从供给端看，全球晶圆制造产能持续扩充，为封测行业的发展提供了重要基础；从需求端看，数字经济带来人工智能、数据中心、云计算、物联网、虚拟/增强现实等新兴应用场景，也为封测行业的发展提供了多元化动力。
　　国盛证券研报显示，2025年封测行业稼动率呈现稳中向好的态势，至2025年底已经上行至高位，展望2026年封测价格上行动能充足。先进封装作为后摩尔时代的胜负手，一些封装技术已在AI芯片中得到了大规模应用。
　　国盛证券分析师认为，在算力需求持续增长的背景下，台积电CoWoS产能始终紧张，因此2026年CoWoS订单外溢逻辑会持续加强，2026年也是国产厂商先进封装上量的重要窗口，从设备、材料到封测厂将进入产业化的积极正向循环。
　　招股书显示，盛合晶微是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。
　　IDC最新发布的研究报告预测2026年全球广义的晶圆代工Foundry 2.0市场超3600亿美元，Foundry 2.0 市场在 AI 主导下进入稳健扩张周期，先进制程与先进封装持续供不应求。
　　华泰证券分析师认为，先进封装热度提升，看好封测和厚道设备板块重估，看好盛合晶微上市带动封测板块估值重估。
　　以研发创新驱动业绩增长
　　创新是半导体产业的生命线，更是盛合晶微与生俱来的发展底色。自2014年成立以来，公司始终将技术自主研发置于战略核心，以高强度研发投入、顶尖人才团队、全链条专利布局，构建起一条创新护城河，走出一条 “从追赶到并跑、从并跑到领跑” 的自主创新之路。
　　招股书数据显示，2022-2024年盛合晶微研发费用分别达2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元，三年累计投入超11亿元，研发投入占营收比例稳定在10%以上，超行业平均水平；2025年上半年研发费用达3.67亿元，保持高速增长态势。这份“舍得投入” 的决心，让公司在先进封测核心工艺上持续突破。
　　盛合晶微表示，公司形成了涵盖中段硅片加工和后段先进封装的技术平台，并正在推进3DIC等更加前沿技术平台的研发及产业化工作。截至2025年上半年末，公司共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。
　　在摩尔定律逐步逼近极限的情况下，包括2.5D和3DIC在内的芯粒多芯片集成封装技术是高算力芯片持续发展的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的重要的制造方案，具有重要的战略意义。
　　基于对行业发展趋势的准确研判，盛合晶微自成立之初即将芯粒多芯片集成封装作为重要的发展方向和目标，并进行了针对性的长期投入。目前，公司自主开发的芯粒多芯片集成封装技术平台已实现规模量产并持续大规模出货，前期的投入正逐步兑现为经营业绩，并为公司未来经营业绩的增长提供了坚实的保障。
　　盛合晶微致力于成为全球芯粒集成封装领域的领导者，本次IPO募集48亿元资金，全部投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装两大项目，补齐我国先进封测产能短板，为超级计算中心、智算中心建设提供核心支撑。投资方向与国家集成电路自主可控战略高度契合，有望进一步推动我国半导体产业实现跨越式发展。。
　　2023年度以来，随着公司芯粒多芯片集成封装技术平台的规模量产和持续大规模出货，以及中段硅片加工和晶圆级封装业务产销规模的持续提升，盛合晶微营业收入同比大幅增长并实现盈利快速增长。 财务数据显示，2022年至2024年，公司营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元，复合增长率高达69.77%。同期，公司归母净利润2023年实现扭亏为盈，2023年至2024年分别实现3413.06万元、2.14亿元，2025年上半年，公司归母净利润已较2024年翻倍，全年实现归母净利润9.23亿元，盈利能力持续增强。
　　目前，盛合晶微已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。
　　从填补国内12英寸中段硅片加工空白，到成为全球芯粒集成封装的中国力量，盛合晶微以十年研发创新坚守初心，以新质生产力实践赋能国家战略。本次科创板上市，不仅是公司发展的里程碑，更是中国先进封测产业迈向全球高端的新起点。
（文章来源：央广财经）