AI算力需求正将光电子封装设备赛道推向风口。4月10日，罗博特科(300757)最新披露的投资者关系活动记录显示，截至2025年年报披露日，其核心子公司ficonTEC的光电子及半导体业务在手订单已达约11.05亿元，另有多个项目在谈。同期，公司光伏业务在手订单约10.82亿元。双主业之中，泛半导体业务的增长势头强劲。
　　近期一笔订单尤其引人注目。罗博特科透露，公司已与某纳斯达克上市公司及其子公司签署了总金额6亿元的硅光设备量产订单。按照合同履约安排，该订单的顺利交付预计将对2026年度经营业绩产生积极影响。
　　面对订单，产能瓶颈成为投资者最关心的问题。公司坦言：“根据未来市场端的快速增长态势及核心客户的需求预测来看，公司确实亟待迅速提升产能匹配的能力。”
　　ficonTEC正在多管齐下扩产。在持续提升德国、爱沙尼亚、中国三地生产及组装基地产能的基础上，公司计划增设新的生产或组装基地。同时，上游供应链的布局也在加速，公司要求核心供应商同步扩充产能，以匹配ficonTEC快速增长的需求。
　　值得注意的是，随着并购交易的完成，苏州工厂已成为ficonTEC业务的重要产能基地。公司表示，将灵活调整全球产能分配。制造端则采用模块化生产单元、交叉培训及标准化流程，力求在不大幅增加资本性开支的前提下实现弹性扩产。
　　在技术实力方面，据公司介绍，ficonTEC拥有二十多年的发展积累，其设备直线运动精度高达5纳米，是全球唯一提供量产级超高精度硅光组装与测试设备的制造商。
　　从产品线来看，ficonTEC构建了覆盖硅光器件全流程的端到端解决方案：既包括从晶圆、晶粒到模组的全自动测试设备系列，也包括高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备及芯片堆叠设备等全自动组装设备系列。
　　公司的核心壁垒在于软件。罗博特表示，其核心控制算法软件（PCM）集成了长期实践积累的工艺经验，并已引入机器学习技术加速优化迭代。公司直言：“任何团队或组织，若想复制或超越此类技术，均须经历漫长的实践积累与初始学习过程。”
　　市场对CPO（共封装光学）何时大规模量产存在分歧，但罗博特科给出了明确的参照。公司援引英伟达在GTC大会上的表态称，CPO技术将于2026年进入商业化进程并实现快速发展。
　　在技术路线上，ficonTEC不仅适配传统可插拔光模块，更全面覆盖硅光、CPO、OCS、OIO等前沿方向。公司已帮助部分客户打造OCS整线设备解决方案，并取得两条整线设备订单。基于硅光平台衍生的新型高速光互连技术，被公司视为破解AI算力传输瓶颈的高潜力核心方案。
　　资本运作层面，罗博特科的H股发行工作正在有序推进。公司表示，通过A+H资本布局，可以进一步拓宽全球化融资渠道，为海外研发、产能扩张及全球市场拓展提供资金保障。
　　德国子公司创始人Torsten Vahrenkamp已正式加入公司董事会，将参与推动海外业务及整体战略落地。台积电被确认为ficonTEC的客户，但具体细节因涉及商业秘密未予单方面披露。
　　与传统光电子业务的高景气形成鲜明对比，公司光伏业务仍在深度调整中。2025年，公司光伏业务收入同比骤降56%，主要受行业阶段性供需失衡及下游投资节奏放缓等因素影响。更令投资者担忧的是，下游客户普遍资金紧张，导致公司应收账款攀升，而光伏行业的产能出清尚未结束。在投资者交流中，公司被反复追问：亏损底部在哪里？2026年是否会进一步剥离或收缩光伏资产，以避免对现金流的持续侵蚀？
　　对此，罗博特科给出了谨慎而明确的回应。公司承认，当前阶段光伏业务盈利水平承压，但光伏行业本身具有周期性特征，具体经营表现受市场需求、产品结构及项目执行情况等多重因素影响，存在一定不确定性。关于亏损底部的判断，公司并未给出具体数值。
　　应收账款方面，公司表示已加强客户信用管理及回款跟踪，优化应收账款结构，整体风险处于可控范围。至于剥离或收缩光伏资产的猜测，公司表示，将坚持“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的经营战略，根据两块主业不同的发展阶段，会有相应的侧重。目前公司仍在通过“提质增效”、市场结构优化及海外拓展等方式提升光伏业务质量，而非简单收缩。
（文章来源：证券时报网）