新京报贝壳财经讯据港交所4月12日披露，晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称“晶晨半导体”）再次向港交所主板递交上市申请书，中金公司、海通国际为其联席保荐人。该公司曾于2025年9月25日向港交所递表。根据招股书，该公司是领先的系统级半导体设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景提供智能终端控制与连接解决方案。
（文章来源：新京报）