康强电子涨停原因：
002119 康强电子10:02芯片-封测+出口贸易
主营半导体封装材料行业+互动:功率半导体引线框架进展顺利,其中三家客户在上半年实现量产供货+外销比21.11%+核电:康迪普瑞合作参与核电燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化项目+泽熙6期持有5%+各种引线框架及半导体元器件+任奇峰等一致行动人再次举牌,持股达15%+用于SIM卡.RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断
（更新时间：2024-03-24）

康强电子涨停/异动原因：
半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架
1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
2、公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺。
（更新时间：2024-04-03）

题材要点：

要点一:核电配套产品
2023年3月7日公司在互动平台披露，康迪普瑞有生产电机铁芯，核电配套产品是康迪普瑞与其他企业合作的宁波“科技创新2025”重大专项“核电燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化”项目，今年送样验证，准备项目验收，通过项目研究康迪普瑞实现国产化AP1000格架条带的制备能力。

要点二:2022年经营计划
2022年公司力争实现营业收入18亿元。为了能够很好地完成以上目标，同时也为公司长远发展打好基础，公司将从研发团队建设，加大技改投入及生产管理提升几方面同时入手，打造公司核心竞争力。具体措施如下：继续实施2项宁波市2025重大科技专项“铬锡系合金带材蚀刻成型技术的研究及产业化”和“极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发”项目，解决高精密蚀刻引线框架依赖进口和关键核心材料“卡脖子”问题，消除断供风险。2022年我司将牵头制定《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。同时，公司大力发展高密度蚀刻引线框架及宽幅冲压引线框架，进一步扩大投资，推进选择性镍钯金电镀工艺及粗化工艺，加快功率模块系列和IGBT组件框架的开发，促进产品转型升级。

要点三:市场和客户优势
通过近30年的合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架，键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家，覆盖率高达60%。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的开发力度，促进公司可持续发展。据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模居全球第7，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位）。

要点四:主导产品均拥有核心技术
公司主导产品是半导体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心技术：引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设计与研发能力；公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点，成为使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一，技术上得以创新升级。此外，在高精密局部电镀技术上，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。键合丝：公司在引进国外生产设备的基础上不断创新，掌握了合金元素配方、热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力，产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平。

要点五:半导体封装材料
公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。公司产品被广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。经过二十多年的发展，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内著名的半导体后封装企业。

要点六:研发与技术方面
公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级研发中心和研究院，现有研发及技术人员129人，依托公司现有的研发机构，公司承担过多项国家重大科技“02专项”课题。截止至报告期末，公司共拥有发明专利30项，实用新型专利74项，软著作权4项。自主研发的半导体集成电路键合铜丝，键合金丝曾分别获宁波市科技进步一，二等奖，为中国电子信息行业创新企业。随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

要点七:国内著名半导体后封装企业
公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架，键合丝等半导体封装材料的开发，生产，销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架，键合丝等半导体封装材料的制造和销售。公司产品被广泛应用在航空航天，汽车，绿色照明，IT，家用电器及大型设备的电源装置等许多领域。经过三十年的发展，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内著名的半导体后封装企业。

要点八:军工产品专用级进模具
公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具，电机高速冲压模具，军工产品专用级进模具的设计与研发能力;公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点，成为使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一，技术上得以创新升级。此外，在高精密局部电镀技术上，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。

要点九:客户优势
通过近30年的合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架，键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家，覆盖率高达60%。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的开发力度，促进公司可持续发展。

要点十:研发与技术优势
公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级研发中心和研究院，现有研发人员120人，依托公司现有的研发机构，公司承担过多项国家重大科技“02专项”课题。截止至报告期末，公司共拥有发明专利35项，实用新型专利106项，软著作权4项。自主研发的半导体集成电路键合铜丝，键合金丝曾分别获宁波市科技进步一，二等奖，为中国电子信息行业创新企业。随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

要点十一:高精密模具
高精密模具：公司产品包含多工位引线框架级进模具，多工位锂电池壳拉伸模具，多工位自动叠铆电机模具，核工业格架条带级进模具等模具产品及零件。

要点十二:键合丝
键合丝作为作芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管，集成电路，大规模集成电路等各种半导体器件的封装，是集成电路封测的重要基础材料。公司键合丝产品包含键合金丝，键合铜丝。公司在引进国外生产设备的基础上不断创新，掌握了合金元素配方，热处理，复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细，超低弧度的键合金丝的能力，产品各项技术指标已达到国际同档次产品水平。

要点十三:引线框架产品
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝，铝丝，铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。公司引线框架由冲制法和蚀刻法二种工艺生产，包含集成电路框架系列，LED表面贴装阵列系列，电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具，电机高速冲压模具的设计与研发能力，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。

要点十四:电极丝
电极丝：公司产品包含黄铜电极丝，镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。

要点十五:节能减排
公司成功研发多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，将原有电镀速度提高4倍，大幅提高了生产效率，公司积极推动清洁生产审核，实施清洁生产方案，创建绿色企业。目前电镀废水的在线回用率已达80%以上，废水，废气达标排放。公司在废水，废气处理及固废处置与综合利用方面居国内领先水平。