查看研报：买入10、增持3、利润12.23亿、利润增80.54%

通富微电 核心题材：
业绩预增+封装测试+AMD+RSIC-V+第三代半导体
1、2026年1月20日晚公告，预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为11亿元～13.5亿元，比上年同期增长62.34%～99.24%；扣除非经常性损益后的净利润为7.7亿元～9.7亿元，比上年同期增长23.98%～56.18%。
2、2026年1月10日公告，公司拟募资不超过44亿元用于存储芯片、汽车电子、晶圆级及高性能计算封测产能提升，其中存储芯片项目计划投资88,837.47万元，年新增封测产能84.96万片。
3、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。
4、2025年9月16日机构调研纪要，公司先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS 产能倍增。
5、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。2025年3月11日公司互动平台：有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
（更新时间：2026-01-21）

题材要点：
要点一：拟购买京隆科技(苏州)有限公司26%股权
通富微电子股份有限公司 ( 002156.SZ ) 计划购买京隆科技(苏州)有限公司26%股权。该事项进度为完成。　　京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。通富微电收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。

要点二：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一
通富微电公司作为全球领先的集成电路封装测试服务提供商，主要为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的业务涵盖多个领域，包括人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子和工业控制等，满足客户多样化需求。公司在全球拥有七大生产基地，分布于南通、合肥、厦门、苏州和马来西亚槟城，确保高效高质量的生产能力。报告期内，公司重点发展射频产品市场，利用系统级封装技术扩大通讯SOC芯片和射频模组的市场规模。此外，存储器、显示驱动和FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，成为公司营收的重要组成部分。

要点三：集成电路封装测试服务
公司作为集成电路封装测试服务提供商，提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储等多个领域，满足客户多样化需求。

要点四：全球化制造和服务网络
公司在江苏南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地布局九大生产基地，形成高效高质的生产能力，为全球客户提供快速便捷的服务。

要点五：先进封装技术研发
公司在高端处理器等产品领域持续投入，布局更高品质、更高性能的封装平台，拓展先进封装产业版图，推动业绩成长。2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1,700件，其中发明专利占比近70%。

要点六：汽车电子领域优势
公司在汽车电子领域深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商合作，积累丰富经验，市场份额领先并逐年提升。

要点七：全球封测服务商
通富微电公司是一家集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司在人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等多个领域拥有广泛的产品和技术布局。公司在全球范围内设有多个生产基地，包括南通、合肥、厦门、苏州和马来西亚槟城，具备强大的生产能力和服务网络。2024年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，在全球前十大封测企业中排名不变。