查看研报：买入13、增持3、利润50.90亿、利润增55.37%

深南电路 核心题材：
PCB（供货AMD）+AI算力+业绩预增+存储芯片+先进封装
1、2026年2月24日网传纪要（未证实），国内IC载板营收体量最大，目前公司已具备 20 层及以下产品批量生产能力，22~26 层产品的技术研发及打样如期推进，ABF载板与国内多家芯片厂合作进展顺利；在PCB领域，公司海外ASIC客户放量顺利，海外头部算力厂商验厂顺利，正交背板等新领域均有布局。
2、2026年1月27日晚公告，公司预计2025年度净利润为31.54亿元～33.42亿元，同比增长68.00%～78.00%。主因公司充分把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇。
3、2025年6月23日互动，公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
4、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
5、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。
（更新时间：2026-02-26）

题材要点：
要点一：全球PCB市场领先企业
深南电路主要从事印制电路板、电子装联和封装基板三项业务，核心业务为印制电路板，占营业总收入的58.60%。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供‘样品→中小批量→大批量’的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

要点二：印制电路板
深南电路专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。报告期内印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%。

要点三：封装基板
公司生产的封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。报告期内封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%。公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，22层及以下产品已实现量产。

要点四：电子装联
电子装联业务具体系指依据设计方案将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，形成模块、整机或系统。业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。报告期内电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，占公司营业总收入的13.00%；毛利率15.00%。

要点五：绿色发展
公司积极践行绿色发展理念，采用虚拟仿真、智能化制造等技术，提升生产效率并降低碳排放。通过屋顶光伏和储能项目，公司大幅提升了绿电能源比例，获得了多项绿色发展荣誉称号。

要点六：中国电子电路行业的领先企业
深南电路是中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业。根据Prismark2025年第四季度报告，公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。