中晶科技涨停原因：
003026 中晶科技9:38芯片+回购
主营为半导体硅材料+主要产品为半导体硅片及半导体硅棒+(2024年2月5日)拟回购1000万元-2000万元+(2022年12月)拟定增不超5亿元,用于单晶硅抛光片项目+(2021年4月)子公司拟向晶盛机电购买8000万元的八吋晶圆抛光线BCX8-ZJS设备
（更新时间：2024-03-21）

中晶科技涨停/异动原因：
芯片+汽车电子
1、2023年3月20日，网传国产6英寸碳化硅衬底技术已达到国际标准，良率显著提升至30%-40%,8英寸设备订单大幅增长，成本降低约三分之一。
2、行业事件长电科技第一大股东为国家大基金，公司拟筹划控制权变更事项，预计将于3个交易日内复牌，引起市场关注。长电科技为世界第三、中国大陆第一的芯片封测公司。
3、公司单晶硅片加工业务在细分市场处于领先地位，抛光硅片产品将成为未来主营，当前处于上量过程。此外公司车用高功率二极管项目已经启动，并表示将根据公司需要，通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的，丰富产品结构以及下游应用领域。
（更新时间：2024-03-22）

题材要点：

要点一:优质客户优势
经过多年的市场开拓，及依靠稳定的产品质量，公司拥有广泛的客户群体，与山东晶导微电子股份有限公司，中国电子科技集团第四十六研究所，广东百圳君耀电子股份有限公司，苏州固锝电子股份有限公司，常州银河世纪微电子股份有限公司，SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO.,LTD（日本新电元），华润微电子有限公司， SAMSUNG ELECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星），CANON ENGINEERING HONG KONG CO., LIMITED.（佳能），广东美的厨房电器制造有限公司，格兰仕公司等行业内知名企业形成了长期稳定的合作关系。

要点二:半导体硅材料及器件制造商
公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发，生产和销售。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业，全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会，中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发，生产工艺，质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。

要点三:募资投向
公司首发募资拟用于：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目，投资总额61500万元，本项目建设期30个月，完全达产后预计产生年营业收入70600万元，年利润总额18195万元，本项目财务内部收益率29.55%，投资回收期（不含建设期）4.43年，企业技术研发中心建设项目，投资总额5500万元，补充流动资金，投资总额4500万元。

要点四:技术研发
公司是国家高新技术企业，全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，参与2014版《半导体材料标准汇编》工作，为副主编单位。同时，公司参与GB/T12962-2015《硅单晶》国家标准制修订。经过数年的发展，公司掌握了多项半导体硅制造与加工核心技术，如磁控直拉法（MCZ）拉晶技术，再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等。尤其在重掺杂TVS（瞬态抑制管）保护类器件，电力电子高功率器件用硅片制备技术方面，公司拥有高精度重掺杂等技术。截止至招股意向书签署日，公司拥有发明专利14项，实用新型专利26项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节，在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。

要点五:客户情况
公司经过多年发展，拥有广泛的客户群体，与苏州固锝电子股份有限公司，中国电子科技集团第四十六研究所，南通皋鑫电子股份有限公司，扬州杰利半导体有限公司，山东晶导微电子股份有限公司， 广东百圳君耀电子有限公司，江苏捷捷微电子股份有限公司，台湾半导体股份有限公司，强茂股份有限公司，台湾玻封电子股份有限公司，EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。

要点六:品牌优势
公司十分重视品牌建设，以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为发展愿景。多年来，公司凭借较强的技术实力，稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象，在下游客户中获得了广泛的认可，为公司的业务拓展奠定了坚实基础。此外公司积极参加国内外行业相关展会，拓展海外市场，产品出口至中国台湾，日本，东南亚，美国等地区，公司品牌在国际上的知名度和影响力逐步提升。

要点七:技术开发与产品扩充
公司在单晶硅晶体生长，硅片成型领域的技术优势基础上，加大对产品深加工的技术开发和产品扩充力度，加大在高端分立器件和集成电路细分领域新产品，新技术，新工艺的优化和提升，推进高端分立器件和集成电路用半导体单晶硅抛光片的生产和研发，进一步发挥公司核心竞争力，提升公司的技术创新能力，拓展产品应用领域，不断增强公司的竞争优势和市场地位。

要点八:公司主要产品及用途
公司目前的主要产品为半导体硅材料，产品涵盖半导体硅棒，研磨片，化腐片，抛光片等，经过下游客户的扩散，蚀刻/光刻，切割，封装等加工工序，主要应用于各类功率二极管，功率晶体管，功率整流器，晶闸管，过压/过流保护器件等功率半导体器件，及部分传感器，光电子器件等不同功能的分立器件，最终应用在各种电子产品当中，包含消费电子，汽车电子，家用电器，通讯安防，绿色照明，新能源等领域。

要点九:半导体硅材料
公司主营业务为半导体硅材料的研发，生产和销售，主要产品为半导体硅棒及半导体硅片。公司产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。公司是国家高新技术企业，全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会，中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料的研发与生产，在产品研发，生产工艺，质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。目前公司是我国半导体硅材料的主要供应商。

要点十:行业地位
公司自成立以来专注于半导体硅材料的研发，生产和销售，凭借持续的自主创新，长期积累形成的技术优势，管理经验和产能规模优势，公司能够根据下游客户对半导体硅材料的性能参数，规格尺寸等方面的要求进行生产，保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品良率，产品性能，实现价值提升，获得了下游客户的广泛认可。在我国分立器件用硅研磨片领域占据领先的市场地位。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，紧密跟踪行业发展趋势和客户需求，加快募投项目建设，进一步完善半导体硅材料产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力，加速在集成电路应用半导体硅材料领域的发展，不断提高公司产品的市场占有率。