查看研报：买入1、增持0、利润-0.48亿、利润增0.00%

赛微电子 核心题材：
MEMS芯片代工+供货华为+卫星通讯+5G滤波器
1、公司MEMS芯片代工市占率原全球第一，公司境内子公司与MEMS-OCS晶圆及其他硅光芯片晶圆相关的工艺开发工作仍在进行中。
2、公司北京产线FAB3工厂目前的前4大客户是通用微电子，上海矽睿，中兴通讯和华为。
3、公司已有卫星通讯以及毫米波雷达方面的专利布局，并基于芯片制造与综合应用角度投入与卫星通讯及毫米波天线有关的研发和布局。
4、公司生产制造的5G滤波器已经实际应用在下游的终端设备中。公司与武汉敏声以共同购置设备的方式开展BAW滤波器研发制造方面的合作。
5、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计；公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务。
（更新时间：2025-11-27）

题材要点：
要点一：共封装光学(CPO)
热点事件：硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛，台积电表示旗下硅光整合平台COUPE预计2026年实现全面量产，被视为CPO产业由技术验证转向商用落地的重要里程碑。LightCounting预测2030年CPO市场规模达100亿美元，Coherent在OFC大会上进一步上修预测至150亿美元。西部证券指出台积电的COUPE封装平台正在成为CPO系统化的关键底座。广发证券研报认为CPO作为光模块下一代技术，因AI服务器互联对数据传输效率要求提升，产业趋势被加强。 公司原因：公司提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务，该技术基于硅材料利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成，用于光通信、光互联和光计算。

要点二：拟购买北京海创微元科技有限公司9%股权
北京赛微电子股份有限公司 ( 300456.SZ ) 计划购买北京海创微元科技有限公司9%股权。该事项进度为进行中。本次交易完成后，海创微元仍为公司控股子公司，不会导致公司合并报表范围的变化。本次交易不会对公司当期财务状况及经营成果产生重大影响。本次交易中的相关方具备足够的履约能力。本次交易事项符合公司整体战略规划及实际经营需要，不存在损害公司及公司股东，特别是中小股东利益的情形。

要点三：MEMS纯代工与IC设计服务综合供应商
赛微电子公司是一家以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。公司通过长期积累掌握MEMS制造核心工艺技术，并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓展；公司同时向客户提供IC设计服务及EDA工具服务，MEMS等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服务。公司已初步构建MEMS封装测试能力，前瞻性布局IC设计服务及EDA工具服务，致力于为客户提供从设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务。

要点四：MEMS纯代工业务
公司MEMS纯代工包括工艺开发与晶圆制造。MEMS工艺开发是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。MEMS晶圆制造是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。

要点五：IC设计服务业务
公司IC设计服务业务，是指以芯片设计公司为主的客户在提出芯片具体功能要求后，公司协助其进行相关产品定义、架构设计、工艺选型、IP选型、电路设计、仿真、物理设计以及量产流片等相关设计服务工作。同时，基于客户需求，公司也开始向客户少量提供EDA软件开发和技术支持服务。

要点六：半导体设备业务
公司通过境外战略性采购半导体设备，进行储备和销售，满足内部FAB产线需求，并服务于其他半导体制造企业，提升设备销售收入。

要点七：产业投资布局
公司围绕半导体主业进行产业投资，参股实体企业和产业基金，旨在拓展业务领域和增强市场竞争力。

要点八：MEMS封装测试业务
公司已初步构建MEMS封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务。MEMS封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值。

要点九：全球MEMS代工领军者
赛微电子公司是一家全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，专注于MEMS芯片的工艺开发和晶圆制造。公司在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，并在2019-2024年期间成为全球MEMS纯代工厂商的第一名。公司通过其控股子公司赛莱克斯北京和参股子公司瑞典Silex在全球市场中占据重要地位。公司服务的客户涵盖DNA/RNA测序、光刻机、硅光子等多个领域，产品应用于通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等行业。此外，公司正在增强其晶圆级封装测试能力，以提供从工艺开发到封装测试的系统化高端制造服务。