捷捷微电涨停原因：
300623 捷捷微电10:47芯片-光刻胶+新能源汽车+19年报高送转填权
互动:8寸芯片主要通过中芯国际流片的+拥有“高粘度光刻胶无胶丝匀胶装置”专利+与华为.小米生态链.欣旺达中的部分产品有直接或间接的合作+填权:19年报高送转10转6派2元+有少部分产品已经应用在汽车充电桩上+(2020年3月)与中芯集成电路制造(绍兴)签订战略合作协议+拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品,主要产品有应用于汽车电子的防雷击和防静电保护领域
（更新时间：2020-06-22）

捷捷微电涨停/异动原因：
功率半导体涨价+半导体芯片+光刻胶+逆变器
1、网络研报显示，从2023年底开始，机构观察到有6~7家功率器件厂商发出了涨价函，普遍从2024年1月开始对产品涨价10%~20%，厂商包括捷捷微电、三联盛功率等厂商。
2、公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。
3、公司拥有“高粘度光刻胶无胶丝匀胶装置”专利，以及子公司捷捷半导体拥有“一套光刻胶残胶收集装置”，有部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器领域，目前仍在样品阶段。
4、公司与中芯（绍兴）签订战略合作协议，积极推进MOSFET和IGBT业务，拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品，主要产品有应用于汽车电子的防雷击和防静电保护领域，少部分产品已经应用在汽车充电桩上。
（更新时间：2024-02-06）

题材要点：

要点一:2017年限制性股票激励计划
2018年1月，股东大会审议通过《关于 及其摘要》的议案。2017年12月，本激励计划拟向激励对象授予的限制性股票总量为110.50万股，本激励计划授予的限制性股票授予价格为36.30元，本计划授予的激励对象共计107人，占公司截至2016年12月31日在册员工总人数610人的17.54%。业绩考核条件为：以2016年业绩为基准，2018年、2019年、2020年公司实现的主营业务收入较2016年增长分别不低于60%、90%、110%；2018年、2019年、2020年公司实现的净利润较2016年增长分别不低于35%、60%、80%。其中，激励对象周祥瑞、殷允超只需完成2019年、2020年公司业绩考核。

要点二:华为、小米
公司在互动平台表示，公司与三星、华为、小米生态链、欣旺达中的部分产品有直接或间接的合作。此外，公司一季度实现可控硅销售额逾2890万元，包括可控硅芯片销售。公司在互动平台表示：公司目前的8寸芯片主要通过中芯国际流片的。

要点三:功率半导体芯片和器件
公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等，主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域，保证工业发展和居民生活中电能使用及转换的有效性、稳定性和可控性，并在汽车电子、网络通讯等新兴电子产品中保护昂贵电路，提高产品的安全性，成为新兴市场电子产品品质保证的要素之一。

要点四:优质的客户资源基础
公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、二极管、防护类器件市场受遏于国外技术制约的局面。公司晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类产品的实力，并具有较强的自主定价能力。

要点五:芯片研发能力和定制化设计能力
公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片研发设计技术优势，目前已经研发并生产200多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性化产品。由于公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大的市场需求空间，其附加值也相应较高。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。公司形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升公司芯片的研发与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平，走差异化发展道路。

要点六:MOSFET系列
MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，一种全控制型半导体功率分立器件，通过栅极电压的变化来控制输出电流的大小，并实现开通和关断，输入阻抗大，导通电阻小，功耗低，漏电小，工作频率高，工艺基本成熟，是市场规模最大的功率分立器件。应用极其广泛，主要包含电源类和驱动控制类两大类应用。公司MOSFET系列产品主要包含中低压沟槽MOSFET产品，中低压分离栅MOSFET产品，中高压平面VDMOS产品及超结MOS等产品，广泛用于消费电子，通信，工业控制，汽车电子等领域。

要点七:碳化硅器件
碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车，消费类电子，新能源，轨道交通等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。

要点八:电子专用材料
硅片金刚线切割液，硅片表面加工添加剂，硅片刻蚀抛光添加剂及CMP抛光液等电子专用材料。其中，硅片金刚线切割液应用于硅片的金刚线切片生产，硅片表面加工添加剂应用于硅片表面金字塔绒面结构的腐蚀加工，硅片刻蚀抛光添加剂应用于硅片表面碱腐蚀抛光加工，CMP抛光液用于半导体硅片表面的全局平坦化精密研磨抛光加工（目前正处于研发阶段）。

要点九:客户资源
公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管，二极管，防护类器件市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国，日本，西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管，二极管，防护类器件市场受遏于国外技术制约的局面。公司晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已具备替代进口同类产品的实力，并具有较强的自主定价能力。

要点十:氮化镓概念
公司在互动易平台表示，公司已与中科院微电子研究所，西安电子科大合作研发以SiC，GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。

要点十一:晶闸管
晶闸管（又称：可控硅）耐压高，电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小，重量轻，耐压高，容量大，效率高，控制灵敏，使用寿命长等优点。晶闸管的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流，实现将直流电变成交流电的逆变，将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电等作用。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域进入了强电领域，成为工业，交通运输，军事科研以至商业，民用电器等方面广泛采用的电子元器件。

要点十二:半导体防护器件
半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS），瞬态抑制二极管（TVS），静电防护元，器件（ESD），集成防护器件，Y电容，压敏电阻等，可应用于仪器仪表，工业控制，汽车电子，手持终端设备，户外安防，电脑主机等各类需要防浪涌冲击，防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使用场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。

要点十三:硅片金刚线切割液
硅片金刚线切割液，硅片表面加工添加剂，硅片刻蚀抛光添加剂及CMP抛光液等电子专用材料。其中，硅片金刚线切割液应用于硅片的金刚线切片生产，硅片表面加工添加剂应用于硅片表面金字塔绒面结构的腐蚀加工，硅片刻蚀抛光添加剂应用于硅片表面碱腐蚀抛光加工，CMP抛光液用于半导体硅片表面的全局平坦化精密研磨抛光加工（目前正处于研发阶段）。