铜冠铜箔涨停/异动原因：
PCB铜箔+锂电池铜箔
1、22年2月15日互动平台回复：公司研发的5G通讯用HVLP铜箔已具备量化生产能力，锂电池厂商基本处于订单饱和状态，对锂电池铜箔的需求较为旺盛。
2、公司主业为高精度电子铜箔,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔（占比63%）和锂电池铜箔（占比31%）。公司电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其中PCB铜箔产能2.5万吨/年,锂电池铜箔2.0万吨/年。产品出货量方面,公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一,锂电池铜箔出货量排名第五。技术先进性方面,公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势,其中5G用RTF铜箔已经量产,公司当前可实现RTF铜箔销量300吨/月,产销能力于内资企业中排名首位。
3、募投扩产，拟投资8.21亿，用于铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)；
4、公司预计2021年收入为39.65亿元，同比变动幅度为61.17%；归母净利润为3.49亿元，同比变动幅度为387.26%；（详细解析请查阅，22年1月27日异动解析）
（更新时间：2022-02-17）

题材要点：

要点一:HVLP铜箔可用于6G通信
2023年3月3日公司在互动易平台披露：公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。

要点二:产品用于5G通讯
2022年8月2日公司在互动易平台披露：公司量产的RTF铜箔及研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品主要用于5G通讯高频高速线路板，终端应用于服务器等。

要点三:5G通讯用HVLP铜箔
2022年2月9日公司在互动平台披露：公司研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品已处于客户最后一轮综合验证阶段，产线初步具备量化生产能力。

要点四:高精度电子铜箔
公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发，制造和销售等，主要产品按应用领域分类包含PCB铜箔和锂电池铜箔。自公司设立以来，主营业务未发生重大变化。公司是国内电子铜箔行业领军企业之一。截止至招股意向书签署之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，形成了“PCB铜箔 锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，锂电池铜箔出货量排名第五。5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。

要点五:锂电池铜箔
锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔，数码电子产品用锂电池铜箔，储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车，电动自行车，3C数码产品，储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有6μm，7μm，8μm，9μm等。公司已成功开发4.5μm极薄锂电池铜箔及高抗拉锂电池铜箔的核心制造技术并具备小规模生产能力，截止至招股意向书签署之日，公司已实现4.5μm产品收入，其商用正在有序推进过程中。公司具备4.5μm核心技术及生产能力，根据公开信息，现阶段仅宁德时代，比亚迪等部分头部锂电池生产企业开展4.5μm铜箔产品的应用，市场对产品的需求量相对较小，如未来下游客户对4.5μm铜箔产品需求增加，公司当前锂电池铜箔生产线具备及时切换能力。

要点六:电子铜箔专业10强企业
公司连续4届获“中国电子材料行业50强”和“电子铜箔专业10强企业”称号，系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位。公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，荣获多项荣誉及奖励。公司先后荣获：“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖，“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获安徽省科学技术奖一等奖等。截止至招股意向书签署日，公司拥有50项专利，其中发明专利25项，实用新型25项。公司与中南大学，湖南大学，江西理工大学，安庆师范大学等高校开展产学研合作，共同研究电子铜箔电沉积机理，添加剂作用机制等理论研究工作，为未来新产品，新技术的研究提供技术指导。

要点七:客户情况
公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，公司在PCB铜箔领域的客户包含生益科技，台燿科技，台光电子，华正新材，金安国纪，沪电股份，南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包含比亚迪，宁德时代，国轩高科，星恒股份等。

要点八:PCB铜箔
PCB铜箔是制造覆铜板，印制电路板的主要原材料，覆铜板，印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信，计算机，消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔），反转处理铜箔（RTF箔），高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔），主要产品规格有12μm，15μm，18μm，28μm，35μm，50μm，70μm，105μm，210μm等，最大幅宽为1295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉，延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材，RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。截止至招股意向书签署日，公司研发的极低轮廓铜箔（HVLP箔）已处于客户最后一轮综合验证阶段，产线初步具备量化生产能力，该产品信号传输损失低，阻抗小，产品性能更为优异，可替代同类进口产品。

要点九:品牌形象
公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，铜箔行业下游客户对包含企业实力，声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。

要点十:行业地位
公司现有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与生益科技，台燿科技，台光电子，南亚新材，比亚迪，宁德时代，国轩高科等知名厂商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。此外，公司系中国电子材料行业协会理事会副理事长单位，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，在业界具有良好的品牌形象。公司为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。

要点十一:铜陵有色，安徽国资
截止至招股意向书签署之日，铜陵有色持有公司60000万股股份，占公司发行前股本总额的96.50%，铜陵有色控股股东系有色集团，持有铜陵有色36.53%股份，有色集团由安徽省国资委持股90.00%，由安徽省财政厅持股10.00%，公司的实际控制人系安徽省国资委。