凯格精机涨停原因：
301338 凯格精机9:32创业板+芯片-封测+机器人+次新-中
互动:半导体植球机满足基板级.晶圆级.芯片级三种植球工艺+先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用+外销比20.21%+创业次新+主营为自动化精密装备+锡膏印刷技术全球领先+高端机型已经在华为.富士康.比亚迪等大客户群体中形成良好口碑
（更新时间：2023-07-18）

凯格精机涨停/异动原因：
封装设备+AI+汽车电子+机器人
1、公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来逐步进入中高半导体芯片行业领域。半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，可以应用于Chiplet技术领域。
2、针对AI应用的硬件设备如GPU、FPGA、ASIC、服务器、存储设备、网络设备等，公司设备可应用于上述有关设备的电子装联和封装环节。
3、公司设备可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联环节和封装环节。德赛西威是公司的成交客户。
4、公司产品可应用于工业机器人产业领域的电子元器件等的电子装联环节。
5、公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。
（更新时间：2023-07-20）

题材要点：

要点一:华为是公司的核心客户之一
2023年8月31日公司在互动平台披露：华为是公司的核心客户之一，多年来保持密切合作。公司为华为提供锡膏印刷设备，点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持。

要点二:半导体设备
2023年4月15日公司在互动平台披露：公司应用在半导体领域的设备有半导体植球设备，半导体印刷设备，半导体点胶设备，半导体固晶设备。

要点三:产品研发
公司继续落实新产品的研发计划，并取得丰硕研发成果。除在传统市场推出多款叠代新产品机型外，面向半导体，新能源及汽车电子等新领域的新产品研发也进展顺利。在半导体的应用领域，公司推出包含高精度固晶机，高精度印刷机及植球机等多款新产品。在LED行业，公司推出LEDmini固晶机，COB柔性灯带自动化生产整线等行业新产品。公司柔性自动化事业部，也在现有产品系列上，从高通用性，高精度性，高兼容性，高稳定性等方面完善，延展多款新产品及工艺解决方案。依托研发中心作为技术与产品的孵化，赋能平台，公司逐步形成了“多产品 多领域”的研发布局。

要点四:柔性自动化设备
公司的柔性制造系统（FMS）指的是以标准设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，为客户减少了因不同生产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子制造业工厂商实现“设备共享模式”成为可能。公司应用于多种设备的基于设备小型化的高速工业以太网总线分布式控制技术通过综合利用工业以太网实时网络通讯，伺服驱动，误差补偿，数据采集等多项技术， 较好平衡设备小型化及可扩展化之间的矛盾，并能满足控制系统的数字化需求，为工业4.0和智能产线及工厂奠定了一定基础。

要点五:锡膏印刷设备
公司锡膏印刷设备主要应用于电子装联表面贴装工艺（SMT）中的印刷工序。公司自主开发高精度刮刀压力反馈控制技术，高精度多平台多基板和单平台多基板对位技术及基于设备小型化的高速工业以太网总线分布式控制技术等核心技术，在印刷产品良率控制，印刷精度，印刷效率，产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，目前已形成拥有自主知识产权和自主品牌的系列产品，其对准精度，印刷精度等关键技术水平在国内市场处于领先地位。公司应用于锡膏印刷设备中的高精度刮刀压力反馈控制技术能将印刷过程中刮刀的压力波动范围限定到±0.2Kg内，实现刮刀压力的动态调整和精确控制，显著提高了印刷良品率，公司应用于锡膏印刷设备中的高精度多平台多基板和单平台多基板对位技术可在百万分之三点四的错误/缺陷率情形下实现±18μm或更高的高精度印刷，显著提升了印刷精度，可以保证超小电子元器件的精准电气联通。

要点六:LED封装设备
公司的LED封装设备主要应用于LED封装环节的固晶工序和焊线工序，其中，LED固晶设备是一种将LED芯片从芯片盘转移至载具支架/基板上并实现LED芯片的固定或粘合的自动化设备，LED焊线设备是一种通过控制微米级的金属引线，将芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现LED芯片的引线键合的自动化设备。公司应用在LED固晶设备中的LED高速固晶控制技术通过对芯片固晶臂的旋转运动和垂直运动进行刚性连接和独立控制，可实现在±25μm精度下80000至90000UPH的高精度和高效率固晶。