查看研报：买入6、增持2、利润19.38亿、利润增38.82%

盛美上海 核心题材：
集成电路制造设备+先进封装+客户中芯国际
1、公司主要从事对集成电路制造行业的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售。
2、公司镀铜设备可用于后道先进封装，已拓展到第三代半导体电镀。
3、公司客户包含长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储等。
（更新时间：2025-08-22）

题材要点：
要点一：None拟收购盛美半导体设备(上海)股份有限公司1.00%股权
None计划收购盛美半导体设备(上海)股份有限公司1.00%股权。该事项进度为进行中。

要点二：中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商
盛美上海公司深耕于半导体设备行业，专注于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案。公司主要从事半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备的研发和生产。这些产品广泛应用于晶圆制造和先进封装等领域，是公司营收的重要组成部分。公司凭借其在集成电路设备产业的多年积累，掌握了成熟的核心关键工艺技术和生产制造能力，形成了具有国际竞争力的产品线。公司产品得到了国内外主流半导体厂商的认可，市场口碑良好。报告期内，公司通过技术水平的提升和产品成熟度的增强，业务开拓迅速，销售收入持续增长，保持了持续盈利。

要点三：半导体清洗设备
盛美上海公司在半导体清洗设备领域拥有国际领先的技术，特别是SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术。这些设备主要应用于12英寸晶圆制造的清洗工艺，满足了市场对高效清洗的需求。公司自主研发的SAPS和TEBO兆声波清洗技术解决了兆声波能量在晶圆上均匀分布及图形结构无损伤的全球性难题。

要点四：半导体电镀设备
公司提供的半导体电镀设备具有高精度和高效率的特点，适用于多种半导体制造工艺。通过自主研发，公司在电镀技术上形成了独特的竞争优势，满足了客户对高质量电镀的需求。公司成功开发了拥有自主知识产权的前道铜互连电镀设备Ultra ECP map，Ultra ECPmap+，Ultra ECPmap++，并已实现量产，确立了公司在本土12英寸铜互连电镀设备市场的龙头地位。

要点五：立式炉管设备
盛美上海的立式炉管设备在半导体制造过程中发挥着关键作用，尤其是在高温处理和扩散工艺中。该设备以其稳定的性能和高可靠性，获得了行业内客户的广泛认可。公司研发的立式炉管设备主要包括低压化学气相沉积炉、氧化退火炉、合金炉和原子层沉积炉，公司炉管产品已经进入多个中国集成电路晶圆制造厂，已通过验证并大量量产。

要点六：先进封装湿法设备
公司推出的先进封装湿法设备专注于提高封装工艺的效率和质量。该设备在减少化学品使用量的同时，提升了生产的环境和成本效益，符合当前绿色制造的趋势。公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题。采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，实现高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。

要点七：前道涂胶显影Track设备
公司的前道涂胶显影Ultra Lith TM Track设备是一款应用于300 mm前道集成电路制造工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶显影Track设备支持主流光刻机接口，支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺，可确保满足工艺要求的同时，让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影步骤得到优化。

要点八：等离子体增强化学气相沉积PECVD设备
公司的等离子体增强化学气相沉积Ultra PmaxTM PECVD设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性。该设备及发布的前道涂胶显影设备Ultra Lith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。

要点九：无应力抛光设备
公司的无应力抛光设备将无应力抛光技术SFP(Stress-Free-Polish)与低下压力化学机械平坦化技术CMP相结合，集成创新了低k/超低k介电质铜互连平坦化Ultra-SFP抛光集成系统，集合二者优点，利用低下压力化学机械抛光先将铜互联结构中铜膜抛至150nm厚度，再采用无应力抛光SFP的智能抛光控制技术将抛光进行到阻挡层，最后采用公司自主开发的热气相刻蚀技术，将阻挡层去除。

要点十：面板级先进封装设备
公司推出的面板级先进封装负压清洗设备主要用于更小pitch以及更小的SOH芯片的助焊剂清洗，在2.5D/3D封装应用效果优势明显。专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510×515 mm和600×600 mm的面板以及高达7 mm的面板翘曲。该设备在2025年11月荣获《GlobalSMT&Packaging》颁发的2025年度全球技术大奖清洁设备类奖项。

要点十一：全球半导体清洗设备市场第四位
盛美上海公司位于半导体设备行业，专注于研发和生产半导体清洗设备、电镀设备、立式炉管设备等。公司在行业内具有显著的影响力，多次被评为“中国半导体设备五强企业”，并入选“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”。根据Gartner 2025年数据，公司在全球清洗设备的市场份额为8.0%，排名第四。公司通过自主研发，形成了国际领先的技术和产品线，产品获得国内外主流半导体厂商的认可。公司在半导体清洗设备领域，尤其是12英寸晶圆制造的清洗工艺方面，与国际巨头的产品不存在竞争差距。公司凭借其技术创新和市场认可，成为中国大陆少数具有国际竞争力的半导体设备供应商。