查看研报：买入9、增持0、利润14.27亿、利润增63.46%

晶晨股份 核心题材：
系统级SoC芯片+Wi-Fi6
1、公司首颗6nm商用芯片已流片成功；Wi-Fi新产品流片成功（三模组合Wi-Fi6+BT5.4+802.15.4，支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用）；8k芯片已顺利通过运营商招标认证测试，即将在国内运营商市场批量商用。
2、公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、Google等众多境内外知名厂商。
3、公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，公司致力于超高清多媒体编解码等核心技术开发。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一：None拟收购晶晨半导体(上海)股份有限公司3.11%股权
None计划收购晶晨半导体(上海)股份有限公司3.11%股权。该事项进度为进行中。

要点二：多领域芯片赋能，全球智能终端SoC芯片领导者
晶晨股份公司是一家全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等。公司采用Fabless模式，专注于集成电路设计研发和销售，将晶圆制造、芯片封装和测试环节委托给专业企业代工完成。公司产品广泛应用于智能家居、商业、工业、出行、娱乐、教育等多个领域，是全球智能终端SoC芯片的重要供应商。

要点三：SoC芯片设计
晶晨股份公司专注于系统级SoC芯片的研发与设计，覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、安全系统、广域网/局域网网络接口、输入输出子系统等多功能模块高度全栈自研技术矩阵，广泛应用于智能家居、商业、工业、出行、娱乐、教育等多个领域。

要点四：通信与连接芯片
公司通信与连接芯片产品包括Wi-Fi芯片、光通信芯片和蜂窝芯片，支持Wi-Fi5、Wi-Fi6、蓝牙5.4等无线技术，以及4G LTE和5G Redcap基带与射频相关芯片。2025年Wi-Fi6芯片销量超700万颗，预计2026年出货量突破1,000万颗。

要点五：智能汽车SoC芯片
公司的智能汽车SoC包括信息娱乐系统SoC及智能座舱SoC，支持多媒体播放、导航及连接功能，已被多家国内外领先的汽车品牌所采用。

要点六：全球市场布局
公司产品销售覆盖中国大陆、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济体，客户类型涵盖国际运营商、智能终端品牌商、OEM/ODM厂商等。

要点七：SoC芯片设计先锋
晶晨股份有限公司位于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”行业，专注于系统级SoC芯片的研发、设计和销售。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。公司产品被小米、海尔电视、TCL、创维、海信、长虹等知名厂商采用。