东芯股份涨停/异动原因：
存储芯片+汽车电子+拟回购
1、公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的企业，国内SLC NAND占比超50%。公司19nm NAND Flash完成首轮晶圆流片，大容量NOR实现样品供货，已有产品通过AEC-Q100的认证。车规级存储产品的导入。
2、2023年5月11日公告，公司拟股份回购股份用于员工持股及激励计划，回购股份不超过40元/股，资金总额在1-2亿元，占总股本0.57%-1.13%。
3、2023年3月28日互动，公司的产品在网络通讯领域有较为广泛的应用，包括5G宏基站、微基站、光猫、WiFi、随身的Mifi等。
4、汽车电子成为中小容量NANDFlash重要驱动力量，公司设计研发的24nmNAND、48nmNOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。
（更新时间：2023-05-19）

题材要点：

要点一:拟设立子公司从事Wi-Fi7芯片研发
2024年2月份，公司基于战略规划考虑与业务发展需要，拟新增投入研发力量，从事Wi-Fi7无线通信芯片的研发，设计与销售，凭借多年来在行业内的资源，客户，供应链，经验等方面积累的优势，进一步丰富公司产品品类，以存储为核心，向“存，算，联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。因此，公司拟与自然人荣苏江合资设立“上海一芯通感技术有限公司（具体以市场监督管理部门最终核准的名称为准）”，注册资本为人民币3,000万元，双方股权比例如下：东芯半导体股份有限公司以现金出资人民币2,900万元，占注册资本的96.67%，荣苏江以现金出资人民币100万元，占注册资本的3.33%。上述控股子公司设立后，将根据业务及公司运营的需要，拟分别在广州和北京设立全资子公司和分公司。

要点二:Fidelix公司
Fidelix公司为韩国科斯达克上市公司。截止至2021年6月30日，公司持有Fidelix公司30.18%股权，为其控股股东。Fidelix公司主要从事DRAM和MCP产品的研发及Fidelix品牌产品的销售，为公司重要业务组成部分。Fidelix成立于1990年，于1997年4月2日在韩国KOSDAQ市场上市，是韩国具备一定知名度的存储芯片公司。

要点三:哈勃科技
哈勃科技投资有限公司持有公司1326.7493万股。2019年10月23日，公司股本由31165万股增至33168.7318万股，本次增资价格为5.17元/股，增资部分由哈勃科技，国开科创及青浦投资3名股东认购，新增股本全部以货币出资。2020年5月18日，上海市市监局核准了东芯半导体本次变更登记。哈勃科技的出资结构如下：华为投资控股有限公司，认缴出资额300000万元，出资比例100.00%。

要点四:NAND Flash
公司聚焦平面型SLC NAND Flash的设计与研发，主要产品采用浮栅型工艺结构，存储容量覆盖1Gb至8Gb，可灵活选择SPI或PPI类型接口，搭配3.3V/1.8V两种电压，可满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。公司的NAND Flash凭借产品品类丰富，功耗低，可靠性高等特点，被广泛应用于通讯设备，安防监控，可穿戴设备及移动终端等领域，获得了联发科，瑞芯微，中兴微，博通等行业内主流平台厂商的验证认可，被主要应用于5G通讯，企业级网关，网络智能监控，数字录像机，数字机顶盒和智能手环等终端产品。使用公司产品的终端知名客户包含中兴通讯，烽火通信，海康威视，大华股份，创维数字，航天信息等。公司所从事的SLC NAND Flash全球市场规模约为16.71亿美元，占NAND Flash整体市场规模较小。SLC NAND Flash行业内供应商包含铠侠，华邦电子，旺宏电子等企业占据了较高的市场份额，公司主要产品为SLC NAND Flash，占2019年SLC NAND Flash市场份额约为1.26%。

要点五:DRAM
DRAM是市场上主要的易失性存储产品之一，具有读写速度快的特点，常被用于系统硬件的运行内存，对系统中的指令和数据进行处理。公司研发的DDR3系列是可以传输双倍数据流的DRAM产品，具有高带宽，低延时等特点，在通讯设备，移动终端等领域应用广泛，公司针对移动互联网和物联网的低功耗需求，自主研发的LPDDR系列产品具有低功耗，高传输速度等特点，适合在智能终端，可穿戴设备等产品中使用。目前使用公司DRAM系列产品的国际知名客户包含LG，瑞萨，索喜，惠尔丰，伟创力等。2019年DRAM全球市场规模达到603亿美元，其中利基型DRAM全球市场规模约为55亿美元，利基型DRAM产品主要供应商包含南亚科技，芯成半导体等企业，公司产品主要为利基型DRAM产品，占2019年利基型DRAM市场份额约为0.16%。

要点六:技术研发
公司秉承“人才为本，开拓创新，客户至上”的价值观，建立了经验丰富，底蕴深厚的设计团队，研发人员占总员工比例达到42.61%，其中63人拥有超过10年以上行业知名公司的工作经历。公司拥有国内外发明专利82项，集成电路专业布图设计所有权34项，先后获得“第七届中国电子信息博览会创新奖”，“2019年度上海市‘专精特新’中小企业”，“2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳存储器”，“上海市集成电路行业协会20周年‘行业新芯奖’”等荣誉称号。

要点七:客户情况
公司立足中国，面向全球，深耕全球最大的存储芯片应用市场。经过多年的经验积累和技术升级，公司打造了以低功耗，高可靠性为特点的多品类存储芯片产品，凭借在工艺制程及性能等方面出色的表现，公司产品不仅在高通，博通，联发科，紫光展锐，中兴微，瑞芯微，北京君正，恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子，海康威视，歌尔股份，传音控股，惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备，安防监控，可穿戴设备，移动终端等终端产品。公司已与大陆最大的晶圆代工厂中芯国际建立战略合作关系，继共同开发大陆第一条NAND Flash工艺产线后，目前已将NAND Flash工艺制程推进至24nm。

要点八:MCP
MCP是通过将闪存芯片与DRAM进行合封的产品，以共同实现存储与数据处理功能，节约空间的同时提高存储密度，目前主要用于空间受限的电子产品，被应用于移动终端，通讯设备领域。公司的MCP产品集成了自主研发的闪存芯片与DRAM，凭借设计优势已在紫光展锐，翱捷科技，联发科的4G模块平台通过认证，被应用于功能手机，MIFI，网络电话，POS机等产品，获得了TCL科技，日海智能，捷普等知名企业的认可。

要点九:募资投向
公司首发募资拟用于：1xnm闪存产品研发及产业化项目，投资总额23110.68万元，本项目是在公司现有的存储芯片设计业务能力的基础上，开发生产1xnm NAND Flash芯片，车规级闪存产品研发及产业化项目，投资总额16633.84万元，公司拟进一步布局汽车电子领域，通过购置先进的研发设备，软件系统及培养优秀的研发技术人员，增强车规级存储芯片的设计研发能力，并实现车规级闪存产品的产业化目标，研发中心建设项目，投资总额5840.48万元，补充流动资金项目，投资总额29415.00万元。

要点十:产品覆盖通讯安防领域头部客户
公司是大陆领先的存储芯片设计公司，是大陆少数可以同时提供NAND，NOR，DRAM等主要存储芯片完整解决方案的公司。公司设计研发并量产的24nmNAND，48nmNOR均为大陆目前领先的NAND，NOR工艺制程，实现了大陆闪存芯片技术的突破。凭借在工艺制程及性能等方面出色的表现，公司产品不仅在高通，博通，联发科，紫光展锐，中兴微，瑞芯微，北京君正，恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子，海康威视，歌尔股份，传音控股，惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备，安防监控，可穿戴设备，移动终端等终端产品。