沪硅产业涨停/异动原因：
半导体硅片+中芯国际概念
1、沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，市场占比达15%，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，300mm产能已达到10万片/月，客户包括中芯国际、长江存储、华虹宏力等国内主要芯片制造商。
2、公司产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片等。公司无实控人，国盛集团和国家集成电路产业投资基金各持有22.86%的股份，并列第一大股东。
3、公司12英寸硅片月产提升至20万片以上，20万产能是公司产品从技术认证，迈向商业化阶段的突破性拐点。同时在200mm晶圆领域具备规模和客户优势，盈利能力良好。沪硅产业是国内少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，但目前全球市场份额仅2.7%。
4、23年2月28日公告，2022年净利润3.25亿，同比增长122.45%。（详细解析请查阅21年7月13日解析）
（更新时间：2023-03-10）

题材要点：

要点一:董事，高管等增持公司股份计划
2024年2月份，为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心，对公司价值的认可和切实履行社会责任的目的，支持公司未来持续，稳定发展，公司董事/总裁邱慈云先生，执行副总裁/董事会秘书李炜先生，财务副总裁/财务负责人黄燕女士及其他核心管理人员计划自2024年2月6日起6个月内，使用其自有资金或自筹资金，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包含但不限于集中竞价，连续竞价和大宗交易等）增持公司股份，本次合计拟增持金额不少于人民币600万元且不超人民币1,200万元。

要点二:拟91亿投建半导体硅片材料生产基地
2024年1月份，公司子公司上海新昇拟与太原市人民政府，太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地”。本项目计划总投资为人民币91亿元，最终投资总额以实际投资为准，其中太原投资方拟出资人民币20亿元（最终投资总额以实际投资为准）。通过本次投资，公司将加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额，巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。

要点三:拟在芬兰投建200mm半导体特色硅片扩产项目
公司全资子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔市投资建设200mm半导体特色硅片扩产项目。2024年1月份，基于项目实际建设进展及资金需求，现拟对200mm半导体特色硅片扩产项目的投资总额及资金计划进行调整。主要调整内容为：1，投资总额调整。原预计总投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元），现预计总投资约3.93亿欧元（折合人民币约29.9亿元）。2，资金计划调整。原计划公司以自有资金向Okmetic增资或提供股东借款不超9,000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。现计划公司以自有资金向Okmetic增资9,000万欧元，向Okmetic提供股东借款5,000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。本项目达产后，公司面向高端传感器，射频，功率应用的200mm半导体抛光片产品的产能将扩大，有利于提升公司在5G，汽车电子，物联网（IoT）等细分领域的市场份额，巩固竞争优势。

要点四:集成电路用300mm高端硅片扩产项目
2022年5月份，为加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm半导体硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟通过全资子公司上海新昇以募集资金出资150,000万元，自有资金出资5,000万元，与多个合资方共同出资逐级设立一级，二级，三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目包含“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，其中，后者为公司2021年度向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一（同步履行募投项目实施主体变更决策程序）。项目建成后，将新增30万片/月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm半导体硅片总产能达到60万片/月，进一步夯实业务基础，提高市场占有率。

要点五:行业地位
公司以全球前五大为目标，业务发展迅速，收入规模不断扩大，近三年（2020-2022年）来，全球市场份额分别约为2.3%，2.7%和3.5%，市场占有率逐步提高。公司先后承担包含7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售，国内主要客户的全覆盖，和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖，公司子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先，公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先，公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，公司子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先。

要点六:200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）
公司子公司 Okmetic 设立于 1985 年，拥有 30 余年 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）的研发、生产和销售经历。公司子公司新傲科技设立于 2001年，拥有近 20 年的行业经验，尤其在 200mm 及以下的 SOI 硅片方面具有独特的竞争优势，是中国大陆率先实现 SOI 硅片产业化的企业。

要点七:境外经营情况
公司在境外拥有 11 家控股子公司，包括 Okmetic、Okmetic 日本、Okmetic 美国、Okmetic 香港、 NSIG Europe、 NSIG Sunrise、NSIG Finland、 NSIG Wind、 NSIG Sail、香港锦新与香港中矽。Okmetic 主要从事 200mm及以下半导体硅片的研发、生产与销售；Okmetic 日本、Okmetic 美国与 Okmetic 香港为 Okmetic 子公司，主要负责 Okmetic 在日本、美国与香港地区相关的销售、市场开拓与维系客户关系。 NSIG Finland、 NSIG Europe、 NSIG Sunrise 为持股型公司，其中， NSIG Finland 持有 Okmetic 股权， NSIG Europe 通过 NSIG Sunrise 持有参股公司 Soitec 的股权。 NSIG Wind、 NSIG Sail、香港锦新与香港中矽均未实际开展生产经营。

要点八:掌握多项核心技术
公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包含但不限于300mm半导体硅片，200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）相关的直拉单晶生长，磁场直拉单晶生长，热场模拟和设计，大直径硅锭线切割，高精度滚圆，高效低应力线切割，化学腐蚀，双面研磨，边缘研磨，双面抛光，单面抛光，边缘抛光，硅片清洗，外延等技术，及SOI硅片生产领域内包含拥有自主知识产权的SIMOX，Bonding，Simbond等先进的SOI硅片制造技术。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售，国内主要客户的全覆盖，和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖，公司子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先，公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先，公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。

要点九:客户资源
芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司现拥有众多国内外知名客户，包含台积电，联电，格罗方德，意法半导体，Towerjazz等国际芯片厂商及中芯国际，华虹宏力，华力微电子，华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美，欧洲，中国，亚洲其他国家或地区。

要点十: 300mm高端硅基材料
公司子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mmSOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月，以更好地满足射频等应用领域市场需求的持续上涨，其子公司新傲芯翼也积极开展相关产品的定义与工艺推广，此外，在外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向传感器及射频等应用的200mm半导体抛光片产能，以满足日益增长的市场需求，巩固Okmetic在先进传感器，功率器件，射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。公司子公司新硅聚合完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。