利扬芯片涨停原因：
688135 利扬芯片9:33科创板+卫星导航+芯片+23半年报
23半年报增长56%+研发的北斗系列芯片测试技术+科创板+主营为集成电路测试方案开发.12英寸及8英寸晶圆测试服务.芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务+(2023年5月18日)拟不超3.5亿元投资设立两家全资子公司光瞳芯和毂芯+(2023年1月11日)全资子公司上海利扬以5626万元竞得上海市嘉定区嘉定工业区地块+(2022年12月7日)拟发行可转债不超5.2亿元+(2022年12月7日)子公司拟6.9亿元投资集成电路芯片测试工厂项目+已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段+互动:完成全球第一颗3nm芯片的测试开发+(2022年4月20日)申请获得证监会同意注册批复:拟定增不超13.7亿元,用于东城利扬集成电路测试项目
（更新时间：2023-08-30）

利扬芯片涨停/异动原因：
卫星导航+储存芯片+集成电路测试
1、公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小。
2、随着国产替代的加速，将进一步促进国内存储器市场的发展，公司在传感器、存储类和高算力芯片领域的布局（传存算一体化），预期增加市场占有率。
3、公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
4、公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程。
（更新时间：2023-08-30）

题材要点：

要点一:完成晶圆激光隐切等系列技术工艺调试
2024年1月份，公司全资子公司利阳芯主要提供晶圆减薄，抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务。利阳芯近期已成功完成晶圆减薄，抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。公司目前具备晶圆减薄，抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的服务能力，随着该等系列技术工艺量产，进一步丰富了公司技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展，提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。

要点二:第三方集成电路测试技术服务商
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包含集成电路测试方案开发，12英寸及8英寸晶圆测试服务（简称“中测”，“ChipProbing”或“CP”），芯片成品测试服务（简称“成测”，“FinalTest”或“FT”）及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3,500种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台，3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯，计算机，消费电子，汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm，16nm，28nm等先进制程。

要点三:技术研发
公司长期致力于测试解决方案开发的技术储备，掌握在较短的研发周期内开发测试方案的核心技术，为缩短客户产品投放市场时间和抢占市场先机提供有力保障。公司具有较强的研发能力，自成立以来，公司获得已授权专利95项，其中8项为发明专利。通过多年的量产实践，公司在产能规模，技术积累及集成电路测试方案开发能力等方面取得了一定的优势。公司为民营科技型企业，国家级高新技术企业，并被广东省科学技术厅认定为广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心。公司已在5G通讯，传感器，物联网，指纹识别，金融IC卡，北斗导航，汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局AI，VR，区块链，大数据，云计算等领域的集成电路测试。

要点四:客户情况
公司分别在广东东莞和上海嘉定建立了两大生产基地，既能毗邻终端客户提供服务，又能贴近前端晶圆和封装实现快速响应。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力，是核心竞争力的体现。公司与汇顶科技，全志科技，国民技术，东软载波，锐能微，比特微，西南集成，中兴微，智芯微，紫光同芯，集创北方，博雅科技，华大半导体，高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。

要点五:短报文芯片测试方案研发成功
公司完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供3颗BDSB1卫星 3颗GPSL1C/A卫星信号（卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于2m/S），能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。公司拥有短报文芯片测试解决方案并可提供独家晶圆级量产测试服务，随着该款芯片测试实践推出的“北斗射频基带一体化芯片测试方案”，进一步丰富了公司测试技术服务的类型，满足北斗导航，射频，基带等一系列芯片的测试需求。新技术有助于巩固和提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长性产生积极的影响。

要点六:新兴产品应用领域
公司已掌握测试方案开发，设备开发技术，设备改造升级技术，测试治具设计等核心技术能力。公司研发中心由软件开发和硬件开发两部分组成，重点对集成电路测试各类芯片细分领域持续跟踪并进行深入研究开发，通过不断加大技术研究及开发投入力度，对测试方案不断进行改进和创新，测试技术水平不断提高和完善。公司已在5G通讯，高算力，工业控制，传感器，物联网，生物识别，金融IC卡，北斗导航，汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局存储（Nor/NandFlash，DDR等），高算力（CPU，GPU，ISP等），人工智能（AI）等领域的集成电路测试。

要点七:测试平台类型丰富
公司具有数字信号芯片，模拟信号芯片，数模混合芯片，射频芯片等的测试能力，积累了较多的测试平台，相比于国内其他独立第三方专业测试公司，公司测试平台类型较为多样和丰富，可满足市场上不同设计公司的测试需求，目前公司拥有爱德万V93K，T2K，T5系列，EVA100，泰瑞达J750，Magnum，Chroma33XX系列，NISTS系列，AccotestSTS8200，SandtekAstar，Qstar，TELP12，PrecioXL，TSKUF200，UF3000，Epson8000系列，Hontech1028C，ChipRight8508等测试设备。公司研发团队能开发基于多种高端测试平台的解决方案，并可实现各平台之间的转换，具备丰富的各种类型芯片产品测试方案的开发经验，包含生物识别芯片测试方案，5G通讯芯片测试方案，先进制程AI计算芯片测试方案，智能传感器芯片测试方案，北斗导航芯片测试方案等。

要点八:芯片成品测试
晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。公司测试的芯片产品应用于：(1)5G通讯(PA，LNA，滤波器，Switch等)，(2)传感器(MEMS，光感计，磁力计，气压计，温度计，加速度计，陀螺仪等)，(3)智能控制(物联网AIoT，人脸识别，智慧家居等)，(4)车用芯片(BMS，ECU，车联网，车用多媒体，胎压监控，自动驾驶等)，(5)计算类芯片(CPU，GPU，FPGA，ASIC，DSP，AI，服务器等)，(6)北斗应用(短报文，雷达，导航，定位等)，(7)工业类和消费类产品(医疗电子，电表应用，智能手机等)，(8)信息安全(RSA加密，ECC加密，金融IC卡，加密算法，U-KEY等)。

要点九:贴近集成电路产业链的地缘优势
公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角（上海市嘉定区）两个中心建立四个测试技术服务基地，既能毗邻终端客户提供服务，又能贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应。公司多年来持续在第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力，是核心竞争力的体现。公司在地理上贴近集成电路产业中心，在产品质量，交货速度，个性化支持，售后服务等方面也得到了客户的充分认可。同时，公司拥有贴近集成电路产业中心的地缘优势，便于获取高素质研发人才的加盟，处于有利的竞争地位，形成了一定的品牌效应。