查看研报：买入2、增持1、利润1.11亿、利润增153.36%

天岳先进 核心题材：
通过台积电验证(未验证)+碳化硅衬底+间接供货英伟达
1、2026年1月16日市场传闻，公司碳化硅衬底具备抗辐射、耐极端温度等特性，产品通过全球头部功率器件客户认证(市场传闻为台积电，未验证)，其终端应用覆盖高效电能转换系统、高频通信设备、极端环境电力控制等高可靠性场景。
2、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。
3、当前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年的收入计）中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等行业巨头的供应链，成为AI算力基础设施的重要组成部分。
4、公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统以及5G基站、微波射频等多领域的终端产品中。
（更新时间：2026-01-16）

题材要点：
要点一：拟购买上海天岳半导体材料有限公司部分股权
山东天岳先进科技股份有限公司 ( 688234.SH ) 计划购买上海天岳半导体材料有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次增资是基于公司战略布局以及子公司经营发展的需要，公司拟通过本次增资增强子公司上海天岳的持续经营和发展能力，补充其流动资金，降低上海天岳的资产负债率和融资成本，符合公司未来整体战略发展方向，有利于进一步提升该全资子公司的综合竞争力。本次增资后，上海天岳仍为公司的全资子公司，不会导致公司合并报表范围发生变更。

要点二：碳化硅半导体材料的研发、生产和销售
天岳先进公司是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售。其产品广泛应用于微波电子、电力电子等领域，尤其在5G通信、新能源汽车和储能等领域具有显著的市场前景。公司已实现8英寸导电型衬底、6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底和4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应，客户涵盖国内外知名电力电子器件、5G通信和汽车电子领域的企业。碳化硅衬底材料作为第三代半导体行业的基石，尤其在电动汽车、光伏新能源、储能和充电桩等终端需求的推动下，进入了战略机遇期。公司以导电型碳化硅衬底为主，致力于技术突破和市场拓展，持续提升产品质量和产能，力求在国际市场上占据更大份额。

要点三：宽禁带半导体
天岳先进公司专注于宽禁带半导体材料的研发、生产和销售，主要产品为碳化硅半导体材料。该材料在5G通信、新能源汽车、储能等领域具有广阔的市场前景，是半导体产业的重要发展方向。公司已实现8英寸导电型衬底量产，并推出业内首款12英寸碳化硅衬底，2025年完成12英寸导电N型和导电P型、半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术攻关。

要点四：碳化硅衬底
公司已实现8英寸导电型衬底量产，并推出业内首款12英寸碳化硅衬底，产品质量和批量供应能力领先。产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域。2025年碳化硅衬底产量69.04万片，较2024年增长68.31%。

要点五：国际市场布局
天岳先进在国际市场上具有较高的认可度和知名度，2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场份额为27.6%，位居全球第一。公司积极拓展国际客户群体，与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，包括博世等国际头部大厂。

要点六：研发与创新
2025年研发费用1.66亿元，同比增加16.91%。公司累计获得发明专利授权203项，实用新型专利授权308项，其中境外发明专利授权14项。公司在碳化硅衬底专利领域位列全球前五。

要点七：生产与销售模式
公司采用订单生产模式，以直销为主的销售策略，确保产品的高品质和客户满意度。通过信息化系统和完善的生产控制程序，公司能够快速有效地处理客户订单，提升交付能力。

要点八：光学领域应用
公司与舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司达成战略合作，开拓碳化硅衬底材料在光学领域的应用，已获得相关客户多个订单，并入选中国信通院优秀案例。

要点九：先进封装散热中介层
公司成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层，并已形成批量出货，验证了碳化硅散热在产业端规模化应用的可行性。

要点十：AI数据中心应用
公司碳化硅衬底可应用于AI数据中心所需的高效率电源、PSU、HVDC、SST等场景，为数据中心提供更高转换效率与功率密度。

要点十一：国际知名企业的碳化硅合作伙伴
天岳先进是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率达27.6%，排名全球第一。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，产品在国际市场具有较高的知名度。