颀中科技涨停/异动原因：
集成电路先进封装测试
1、主营业务：
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
2、核心亮点：
（1）公司是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一，拥有业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的量产封测能力。据统计，2019-2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，位列该领域全球第三。
（2）公司在显示驱动芯片的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，主要技术指标在行业内属于领先水平。
（3）公司客户包括联咏科技、集创北方、敦泰电子、谱瑞科技、奕斯伟等全球知名显示驱动芯片设计企业。
3、行业概况：
（1）中国大陆集成电路封测产业2021年销售额达2763.00亿元，较2020年增长10.10%。预计到2025年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4200亿元。
（2）全球显示驱动芯片封测行业市场规模预计将保持稳中有升态势，2022年后增幅将保持在6%-7%区间。据此测算，2025年预计市场规模有望达到29.80亿美元。
4、可比公司：通富微电、气派科技、汇成股份、晶方科技等。
5、数据一览：
（1）公司2020-2022年分别实现营业收入8.69、13.20、13.17亿元，三年复合增速18.45%；归母净利润0.55、3.05、3.03亿元，三年复合增速64.59%。发行价格12.10元/股，发行PE50.37、行业PE31.39，发行流通市值24.2亿，市值143.88亿。
（2）2023年1-3月预计实现营业收入2.50亿元至2.75亿元，同比变动-28.90%至-21.79%；归母净利润900万元至1400万元，同比变动-88.36%至-81.89%。
（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、中信证券等）
（更新时间：2023-04-20）

题材要点：

要点一:硅基显示屏幕封装及测试技术
2024年1月2日公司在互动平台披露：公司目前持续布局AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试技术的研究，具体业务信息涉及相关商业保密协议，待后续依相关规定披露。

要点二:优质的客户资源
凭借领先的先进封测能力，高品质的产品质量及多品种的封测服务种类，公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了联咏科技，敦泰电子，奇景光电，瑞鼎科技，谱瑞科技，晶门科技，集创北方，奕斯伟计算，云英谷等境内外知名的客户，在非显示驱动芯片封测领域，公司开发了矽力杰，杰华特，南芯半导体，艾为电子，唯捷创芯，希荻微等优质客户资源。

要点三:非显示类芯片封测
公司将凸块技术延伸至电源管理芯片，射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块，铜柱凸块，锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”，“微间距线圈环绕凸块制造技术”，“高厚度光阻涂布技术”，“真空落球技术”等多项核心技术。针对非显示驱动芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度，厚度，材质等方面进行了创新，尤其是面对越来越多种不同应用的半导体材料，如钽酸锂（LiTaO3），硅锗（SiGe），铌酸锂（LiNbO3）等皆有显著的成果。

要点四:28nm制程显示驱动芯片封测量产能力
在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”，“高精度高密度内引脚接合技术”，“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造，晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度，高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构，多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。

要点五:全制程“一站式”封测业务
公司可顺应客户要求，提供基于8吋，12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片，射频前端芯片等产品对于高I/O数，高电性能，低导通电阻日益增长的需求，公司可提供如铜镍金凸块，铜柱凸块，锡凸块等先进凸块制造技术及重布线，多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的Fan-inWLCSP量产服务以满足客户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计，探针卡的设计维修，薄膜覆晶卷带设计，测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。

要点六: 高端先进封装测试服务商
公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping），晶圆测试（CP），玻璃覆晶封装（COG），柔性屏幕覆晶封装（COP），薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块，铜柱凸块，锡凸块等各类凸块制造技术及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）的规模化量产。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造，配套设备及治具研发，生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。