恒玄科技涨停/异动原因：
智能音频芯片+AIoT边缘芯片+WiFi4的连接芯片+小米
1、公司是智能音频芯片龙头，主营智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，产品主要分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三类，其中已导入天猫精灵、小米、华为等多家品牌的智能音箱。
2、公司为AIoT市场提供低功耗边缘智能主控平台芯片；公司WiFi4的连接芯片已量产出货,目前在营收中的占比较小。
3、公司是少数在全球市场化竞争下领先国内外竞争对手并被知名终端品牌所认可的国内IC设计企业，产品具有高集成度、低功耗、高性能等特点，在安卓端品牌智能耳机主芯片市场占据 30%-40%份额，下游客户优质，包括三星、小米、华为等手机品牌，阿里、百度、谷歌等互联网品牌，哈曼、索尼、漫步者等声学品牌。
4、湖北小米长江产业基金持有公司股权；阿里巴巴持有公司股权。 华为watch GT3搭载了公司BES2500系列芯片。
（更新时间：2023-05-11）

题材要点：

要点一:三合一的智能蓝牙音频芯片
公司依托对关键技术的较早布局和持续不懈的迭代提升，在技术和市场保持领先地位。公司在蓝牙音频芯片上保持快速迭代能力，BES2500系列主控芯片已被广泛应用于手机厂商，专业音频厂商，电商品牌的终端耳机产品。随着TWS耳机应用对集成度的要求越来越高，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，为了减少整个应用的板级开发难度，减少除主芯片外的冗余器件，给电池留出更多的空间，公司除了将射频，音频，电源管理等模拟接口集成外，还进一步集成了高精度的电容传感器。2021年下半年，公司在业内率先推出“蓝牙 降噪 入耳检测”三合一的智能蓝牙音频芯片BES2600系列，率先实现了人体检测，音频和射频全集成的单芯片解决方案，进一步提升了公司在TWS耳机小型化高度集成化进程中的技术壁垒，该芯片也已顺利在品牌客户中实现量产。

要点二:全集成音视频存储高速接口技术
公司的SoC芯片逐步从无线音频向智能显示和无线视频方向发展，对于丰富的外设接口的要求也逐步提高。在AIoT应用中，公司第二代WiFiSoC芯片BES2600系列率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头，公司自主研发的显示和摄像头控制器相关技术实现产品化落地，同时AIoT系统芯片支持ArmA系列CPU，相应的公司自研的高速并行接口DDR控制器和物理层技术也成功落地。随着公司在WiFi连接芯片的不断发展，从双频WiFi4连接向双频WiFi6技术演进，公司自研的对应的有线接口技术也从USB2，SDIO逐渐转向USB3和PCIE3。公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速，大带宽，大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。公司也是国内少数几家具有高速接口物理层和控制器研发能力的SoC系统厂商。

要点三:主动降噪与音频AI技术
公司作为对耳主动降噪（ANC）领域的领导厂商，基于新一代可穿戴平台BES2700，开发了新一代的自适应ANC，进一步改善开放式腔体的耳机ID主动降噪能力的提升，同时也开发了基于入耳式主动降噪的个性化ANC效果增强技术，可以针对不同人群的耳道，进行针对性的效果优化。全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司同时基于自研的BECO神经网络加速器，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单Mic/多Mic通话降噪算法，进一步降低语音失真度。公司自主研发的软硬结合的超低延时的波束成形辅助听力方案也在主流客户的TWS耳机产品中落地。

要点四:支持蓝牙5.3的TWS技术
公司在TWS领域持续深耕，全新的BES2700平台芯片全面支持BT/BLE双模5.3协议，为TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。在公司自主支持产权的IBRT的基础上，进行了全新的升级，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙TWS产品与该品牌旗下不同设备音频之间的无缝切换（耳机，手表，手机，平板，笔记本多设备互通），提升了多设备的用户体验。

要点五:可穿戴平台智能检测和健康监测技术
随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，公司在原有的全集成电容检测基础上研发了采样精度和速度都更高的8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成音量调节，播放停止，快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。随着消费者对健康监测的需求日益强烈，公司基于强大算力的可穿戴平台，进一步自主研发基于光学的心率，血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器BECO的PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。

要点六:先进的声学和音频系统
公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应ANC算法，可进一步改善开放式腔体耳机的主动降噪能力。公司在TWS耳机的通话降噪方面继续深耕，不断提升AI算法的降噪能力，采用ARMCortex-M系列内核 自研BECONPU，达到更强大的声学算法处理水平。公司同时基于自研的BECONPU，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单Mic/多Mic通话降噪算法，有效降低了内存用量，并提升AI算力，进一步降低语音失真度。为了提升用户体验，公司在PSAP辅助声学增强，动态低音，虚拟低音，空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。

要点七:Wi-Fi平台技术
公司基于在无线通讯和射频领域的技术积累，在三个方向上持续演进和迭代Wi-Fi技术。第一是应用于智能音箱的Wi-FiSoC芯片。为了提升平台对不同系统的智能音箱的适配，公司开发了基于鸿蒙，亚马逊，Airplay，DLNA，Spotify等多平台的应用软件，方便客户快速推广移植。同时，公司自主研发了具有专利的Wi-Fi多箱低延时传输技术，为立体声，5.1，7.1音箱的同步环绕无损传输提供了兼容性更强的解决方案。第二是Wi-Fi连接芯片公司在报告期内实现了Wi-Fi4连接芯片的量产出货，支持最新WiFi6的连接芯片已顺利完成认证，已进入客户推广送样阶段。在1x1Wi-Fi6芯片顺利导入客户之后，公司继续研发2x2Wi-Fi6/6E的相关产品，以提供更大的吞吐率和更高的传输速率，以满足电视，平板，笔记本电脑等设备对数据传输的更高要求。第三是低功耗Wi-Fi芯片。目前越来越多的智能家居设备需要低功耗联网，可穿戴设备也需要低功耗的无线传输。公司基于现有的无线音频和无线连接平台，布局研发低功耗Wi-Fi芯片。

要点八:多核异构SoC技术
随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司基于12nmFinFET工艺研发了新一代BES2700系列可穿戴主控芯片，单芯片集成了ARMCPU，音频DSP，应用于图像图形转换加速的2.5DGPU，可穿戴低功耗显示系统控制器，，神经网络加速协处理器，并率先采用ARM最新的嵌入式CPU核心Cortex-M55，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。同时结合在音频算法领域的多年深耕，公司自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好的完成基于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成音频DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。