普冉股份涨停原因：
688766 普冉股份14:55科创板+芯片-存储+次新-远端
科创板+主营为非易失性存储器芯片+国内重要的存储器芯片提供商之一+(2022年6月)拟使用2.83亿元超募资金投建基于存储芯片的衍生芯片开发及产业化项目+(2022年3月)新一代摄像头模组EEPROM产品应用于海外手机头部厂商旗舰机型
（更新时间：2023-03-30）

普冉股份涨停/异动原因：
非易失性存储器芯片+衍生芯片
1、2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)将于2月18日至22日在旧金山举行，据悉，三星将展示其GDDR7内存以及280层3D QLC NAND闪存等技术。
2、公司EEPROM车载产品已过A1认证，应用于车身摄像头、车载中控、娱乐系统等领域，已同步在持续推进EEPROM产品全容量的车规认证。
3、公司主营非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，主要产品包括：NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。
4、公司的NORFlash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机等领域。EEPROM产品应用于摄像头模组、智能仪表等领域。微控制芯片广泛应用于智能家电、可穿戴设备等消费类及各类工业控制、车载领域；模拟产品的第一个产品系列为音圈马达驱动芯片，主要应用于摄像头模组。
（更新时间：2024-02-01）

题材要点：

要点一:发布新一代SPINORFlash
2023年4月份，公司发布超低电压超低功耗新一代SPINORFlash系列新产品，支持1.1V电源系统，同时具备宽电压范围，可涵盖1.2V和1.8V系统。新产品于2022年年底完成开发，并在2023年第一季度实现了产品交付，未来该产品系列将覆盖4Mbit-128Mbit的容量区间。随着IoT技术的发展，新一代智能可穿戴等消费电子产品对于系统功耗的要求与日俱增，超低电压超低功耗新一代SPINORFlash系列产品的推出，在丰富公司本身NORFlash产品线的同时，为推动行业技术进步贡献了自身力量，也将助力客户保持产品竞争力和市场领先地位。

要点二:参与华大九天A股IPO战略投资者配售
2022年7月份，公司以自有资金参与华大九天A股IPO战略配售，根据华大九天公开披露的《北京华大九天科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市发行公告》，公司拟获配股数为60万股，获配金额为人民币1,961.40万元（不含佣金，最终以华大九天拟于2022年07月21日公布的《网下发行初步配售结果公告》为准）。华大九天是国内最早从事EDA研发的企业之一，多年来始终专注于EDA工具软件的开发，销售及相关服务，已成为国内规模最大，产品线最完整，综合技术实力最强的EDA企业。公司与华大九天在EDA领域已建立基础的业务合作，本次公司通过参与华大九天的战略配售充分考虑了双方在各自行业所处地位及未来的发展前景，通过形成战略合作协同关系，双方将充分发挥各自的平台和资源优势，共同提升集成电路产业链能级。

要点三:拟投建存储芯片的衍生芯片开发项目
2022年6月份，公司拟使用部分超募资金投资建设新项目，本项目拟研发基于存储芯片的衍生芯片并实现产业化。本项目对基于存储芯片的衍生芯片开展设计研究，在公司原有存储芯片领域的基础上，实现微控制器芯片（MCU）及音圈马达驱动芯片（VCMDriver）先进制程，高性能芯片领域的产业化。项目具体研发的产品包含：1）微控制器（MCU）系列芯片，该系列的产品将被应用于智能家电，物联网，智能穿戴设备，工业控制，汽车电子等领域，2）音圈马达驱动（VCMDriver）系列芯片，该系列的产品将主要被应用于手机摄像头模组等领域。本项目总投资金额预计为28,262.83万元，拟全额使用超募资金投入（含利息及现金管理收益）。

要点四:模拟产品 VCM Driver 芯片
音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片（VCMDriver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。目前，开环式，闭环式，光学防抖式是音圈马达驱动芯片最为常见的三类产品，主要应用于手机摄像头模组领域。2022年，公司内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片（二合一)多颗产品进入大批量供货,支持下一代主控平台的1.2VPD系列音圈马达驱动芯片产品也已进入量产。该系列产品可有效降低产品功耗，缩小芯片面积，以顺应各类智能终端轻薄化的发展趋势，同时，依托EEPROM产品的客户资源优势，实现下游的顺利交付。此外，公司结合行业发展趋势，与终端密切配合，启动开发新一代VOIS芯片。公司VCMDriver产品能与EEPROM产品形成良好的协同效应，提升公司在摄像头模组领域的竞争优势和市场占有率。

要点五:MCU 产品
公司基于领先工艺和超低功耗与高集成度自有设计的存储器优势，布局ARMCortex-M内核系列32位通用型MCU产品。2022年，公司MCUM0 系列产品已大规模量产出货，共计60余颗料号。产品主要应用于智能家居，小家电，BMS，无人机，驱动电机，逆变器等下游领域，国产替代趋势下持续导入空间较大。此外，公司基于ARM内核的M4MCU原型产品进展顺利，后续将持续推进消费及工控等通用场景应用领域导入。公司通过扩充相关支持团队等方式持续推进MCU生态环境建设，如重要客户方案设计，FAE现场支持，工具开发，驱动程序推出，客户开发环境，网站支持等方面都积极配合实施推广。

要点六:客户情况
公司团队在非易失性存储器芯片领域深耕多年，凭借其低功耗，高可靠性的产品优势，在下游客户处积累了良好的品牌认可度，成为了国内NOR Flash和EEPROM的主要供应商之一。在NOR Flash业务方面，公司已和汇顶科技，恒玄科技，杰理科技，中科蓝讯等主控原厂，深天马，合力泰，华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系，产品应用于三星，OPPO，vivo，华为，小米，联想，惠普等品牌厂商。在EEPROM业务方面，公司已和舜宇，欧菲光，丘钛微电子，信利，合力泰，三星电机，三赢兴，盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商及闻泰科技，华勤通讯，龙旗科技等ODM厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于OPPO，vivo，华为，小米，美的等知名厂商的终端产品。现阶段公司正积极开拓海外市场，寻求和其他品牌厂商的潜在合作机会。目前公司的主要晶圆代工厂为华力，中芯国际等，主要晶圆测试厂为上海伟测，紫光宏茂等，主要封装测试厂为中芯长电，华天科技，通富微电等。

要点七:NOR Flash 产品
公司NORFlash产品应用领域集中在蓝牙，IOT，TDDI，AMOLED，工业控制等相关市场。目前NORFlash行业主流工艺制程为55nm，公司40nm工艺制程下4Mbit到128Mbit容量的全系列产品均已实现量产，处于行业内领先技术水平。公司40nm工艺节点已成为公司SONOS工艺结构下NORFlash产品的主要工艺节点，提供以中大容量为主，中小容量为辅的系列产品，已达到50nm的先进制程，目前已实现了六颗产品的大批量量产出货，256Mbit到1Gbit容量产品正在依照规划逐步推出。未来将继续通过工艺研发和设计创新实现产品完备化，实现公司在大容量市场的快速导入，持续提升公司在NORFlash领域的市场占有率。公司中小容量NORFlash车载产品已陆续完成AEC-Q100认证，主要应用于部分品牌车型的前装车载导航，中控娱乐等。同时，公司也将逐步推进全系列NORFlash车规认证。

要点八:EEPROM 产品
EEPROM是一类通用型的非易失性存储器芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，可擦写次数至少100万次，数据保存时间超过100年。公司已形成覆盖2Kbit到4Mbit容量的EEPROM产品系列，公司部分中大容量产品采用95nm及以下工艺制程下并已实现量产。公司持续推进EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用，工业控制上应用占比显著提升，同时，公司车载产品完成AEC-Q100标准的全面考核，在车身摄像头，车载中控，娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比有所提升，同时公司持续推进EEPROM产品全系列的车规认证。公司超大容量EEPROM系列产品，支持SPI/I2C接口和最大4Mbit容量，其中2Mbit产品批量用于高速宽带通信和数据中心。与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit，是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。

要点九:非易失性存储器芯片
公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，目前主要产品包含NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片，属于通用型芯片，可广泛应用于手机，计算机，网络通信，家电，工业控制，汽车电子，可穿戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的NOR Flash产品应用于低功耗蓝牙模块，TWS耳机，手机触控和指纹，TDDI（触屏），AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板），可穿戴设备，车载导航和安全芯片等领域，公司的EEPROM产品应用于手机摄像头模组（含3-D），智能仪表，网络通信，家电等领域。

要点十:募资投向
公司首发募资拟用于：闪存芯片升级研发及产业化项目，投资总额18964.11万元，本项目中，公司将采用领先于业界的工艺制程，对NOR Flash存储器芯片开展设计研究，实现公司在先进制程，大容量Flash存储器芯片领域的产业化，项目具体研发的产品包含：40nmNOR Flash系列存储器芯片，New Gen NOR Flash系列存储器芯片，本项目的产品将被应用于物联网，蓝牙，智能穿戴设备，指纹识别，智能家居，智能手机等领域，EEPROM芯片升级研发及产业化项目，投资总额4787.19万元，本项目中，公司将对工业和消费级及车载级EEPROM存储器芯片开展设计研究，实现公司EEPROM存储器芯片在多维下游应用领域的产业化，总部基地及前沿技术研发项目，投资总额10793.90万元。