重要的消息有哪些
　　今日申购提示
　　新股方面，星宸科技申购代码301536，发行价16.16元/股，单一账户申购上限0.7万股。
　　投资有风险，申购需谨慎。
　　中国人民银行召开专家座谈会
　　中国人民银行党委书记、行长潘功胜近日主持召开专家座谈会，研究建设金融强国、推动金融高质量发展相关问题，并听取相关意见建议。潘功胜表示，下一步，中国人民银行将探索实现金融强国伟大目标的方法、标准、策略和路径，努力以金融高质量发展服务中国式现代化。
　　国家金融监管总局召开专家座谈会
　　金融监管总局局长李云泽15日主持召开专家座谈会，分析研究当前经济金融形势并听取意见建议。李云泽表示，下一步，金融监管总局将认真落实中央金融工作会议、中央经济工作会议和全国“两会”精神，坚决做到监管“长牙带刺”、有棱有角，牢牢守住不发生系统性金融风险底线。
　　证监会集中发布《关于严把发行上市准入关从源头上提高上市公司质量的意见（试行）》等四项政策文件
　　证监会3月15日会同有关方面制定出台了《关于严把发行上市准入关从源头上提高上市公司质量的意见（试行）》、《关于加强上市公司监管的意见（试行）》、《关于加强证券公司和公募基金监管加快推进建设一流投资银行和投资机构的意见（试行）》以及《关于落实政治过硬能力过硬作风过硬标准全面加强证监会系统自身建设的意见》等4项政策文件。
　　中共中央办公厅国务院办公厅关于加强生态环境分区管控的意见
　　3月17日，中共中央办公厅、国务院办公厅发布关于加强生态环境分区管控的意见，到2025年，生态环境分区管控制度基本建立，全域覆盖、精准科学的生态环境分区管控体系初步形成。
　　央行公布2月金融数据
　　央行近日发布了2月金融统计数据报告，数据显示，社融前2个月累计新增8.06万亿元，创历史同期次高水平。前2个月累计新增贷款6.37万亿元，创历史同期次高水平。2月末，广义货币（M2）余额299.56万亿元，同比增长8.7%，增速与上月持平。
　　这些公告不能错过
　　众兴菌业：近期公司经营情况、内外部经营环境未发生重大变化
　　众兴菌业(002772)3月17日晚发布股票交易异常波动公告，近期公司经营情况、内外部经营环境未发生重大变化，内部生产经营活动正常进行。2023年10月23日，经公司第四届董事会第二十七次会议审议通过，公司全资子公司天水众安生物科技有限责任公司以自有资金出资2000万元投资设立合资公司天水金兴生物科技有限公司，实施冬虫夏草培育工厂化生产项目，天水众安生物科技有限责任公司持有合资公司51%的股权。该项目规模较小，短期内对公司利润影响不大。
　　北方铜业：公司近期经营情况及内外部经营环境未发生重大变化
　　北方铜业(000737)3月17日晚发布股票交易异常波动公告，公司近期经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。公司未发现近期公共媒体报道了可能或者已经对公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息。
　　陕国投A：2023年净利10.82亿元同比增长29.18%
　　陕国投A(000563)3月17日晚间披露年度报告，2023年实现营业收入28.13亿元，同比增长46.05%；净利润10.82亿元，同比增长29.18%；基本每股收益0.21元。公司拟每10股派发现金红利0.7元（含税）。
　　仁智股份：2023年净利润亏损3494.59万元
　　仁智股份(002629)3月17日晚间披露年报，2023年实现营业收入2.08亿元，同比增长23.56%；净利润亏损3494.59万元，上年同期盈利1406.54万元。
　　川环科技：控股股东、实控人承诺6个月内不减持公司股份
　　川环科技(300547)3月17日晚间公告，公司控股股东、实控人文琦超、文建树自愿承诺自承诺函出具之日起6个月内不以任何方式减持其持有的公司股份。
　　酷特智能：控股股东方面承诺六个月内不减持公司股份
　　酷特智能(300840)3月17日晚间公告，控股股东、实控人张代理及其一致行动人张蕴蓝、张琰承诺未来六个月内不以任何方式减持本人持有的全部公司股份。
　　光启技术：子公司签订6.6亿元超材料航空结构产品重大销售合同
　　光启技术(002625)3月17日晚间公告，公司于近日收到下属全资子公司光启尖端的通知，光启尖端于2024年3月15日与某客户签署了《采购商务合同》，将向该客户提供超材料结构件产品，合同含税金额为6.6亿元。
　　除此项合同外，光启尖端近期还与相关客户签订了合计5979.63万元的超材料产品批产合同。光启尖端近期累计与相关客户签订了合计7.2亿元的超材料产品批产合同。
　　券商今天关注什么
　　国泰君安
　　策略：近期政府工作报告提出增强资本市场内在稳定性，证监会提出建设以投资者为本的资本市场，彰显促进资本市场平稳健康发展的决心。从股票投资的角度看，经历年初的市场波动后，投资者的预期已不再下修，有力积极的政策举措有助于改善投资者风险参与意愿，指数运行的底部已经清晰。我们认为投资机会主要集中在两类资产：一、价值中的价值，即高分红/稳定现金流股票、固定收益；二、成长中的成长，围绕新质生产力相关的科技成长股。
　　中信证券
　　行业：半导体设备国产化率持续提升,根据SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，中国大陆半导体设备市场在2013年之前占全球比重小于10%，2021年中国大陆在全球市场占比实现28.86%，中国大陆半导体设备市场份额保持上升趋势。一方面，美国对中国半导体产业的限制不断升级，设备国产化需求紧迫；另外，板级封装的核心优势是成本，降本诉求强烈，有利于国产设备导入。
（文章来源：证券时报）