财联社2月4日讯 狂飙一整年的AI军备竞赛迎来年终大考，微软、谷歌和AMD等科技巨头纷纷在本周交出最新季度财报。作为全球前五大核心云厂商，微软和谷歌一直在暗暗较劲。财报显示，微软在2024财年第二财季营收620亿美元，同比增长18%；净利润为219亿美元，同比增长33%。对比来看，谷歌该季营收863亿美元，13%的同比增速略逊于微软。
　　在核心云业务上，微软第二财季智能云部门营收为259亿美元，同比增长20%，依然在微软三大核心业务部门中增速表现最好。谷歌云业务在该季营收92亿美元，同比增长26%。有分析人士指出，谷歌曾经是AI领导者，但如今正在被微软超越。微软“云-软件-AI”三大业务轮动增长、环环相扣。谷歌如今AI战略却左右为难，广告、云业务正在左右手互搏。
　　另一边与英伟达“明争暗斗”多时的AMD也发布了最新的财报。财报显示，AMD第四财季营收61.7亿美元，略高于分析师预期的61.3亿美元。数据中心（包括AI服务器芯片）销售额同比增长38%，达22.8亿美元。AMD董事长兼CEO苏姿丰近日在电话会议上表示，预计公司2024年人工智能芯片（MI300）销售额将达到35亿美元，高于此前预测的20亿美元。
　　▌“百模大战”行至下半场业绩出现分化：半数AI大模型厂商年报预盈科大讯飞Q4净利环比最高预增超23倍三六零、云从科技股价高位跌超七成
　　分析人士指出，相比与微软在AI、大模型的产品业务发布节奏步步为营、环环相扣，谷歌的产品业务布局则是处处落后。谷歌挑战GPT-4的多模态大模型Gemini，在12月才正式推出，比前者晚了9个月。有分析人士表示，这带来的结果是谷歌云并没有在2023年吃到太多大模型带来的算力红利。
　　有业内人士指出，AI大模型厂商在2024年将会面临激烈的竞争和淘汰，未来将只剩下10家企业扮演重要角色。而随着A股2023年报预告的不断披露，整个行业的业绩已出现分化，似乎也验证着上述猜想。此前国内市场由ChatGPT打响的“百模大战”中，科大讯飞、三六零、昆仑万维等一众A股玩家去年上半年业绩表现令人失望，但AI大模型来到下半场后，已有不少上市公司尝到了AI大模型的“甜头”。
　　据Choice数据统计，截至发稿，已有包括大华股份、恒生电子、科大讯飞、吉宏股份、盛视科技、视觉中国、中文在线、云鼎科技、亿嘉和、拓尔思、竞业达、宣亚国际、网达软件、中科金财、当虹科技、力盛体育、苏州科达、三六零、云从科技、汤姆猫共20家多模态AI大模型上市公司发布年报预告，其中11家上市公司年报预盈，归母净利上限金额排名前三分别为大华股份、恒生电子和科大讯飞，具体情况如下表：
　　具体来看，国内大模型第一梯队的科大讯飞去年前三季度实现净利润9936.21万元，同比下降76.36%。但公司Q4预计实现净利5.45亿元-6.3亿元，环比增长2013%-2342%。公司在公告里表示，在“讯飞星火认知大模型”上持续投入并保持行业领先。此外，科大讯飞于周二发布首个基于全国产算力训练的全民开放大模型“讯飞星火V3.5”。在语言理解、数学能力超过GPT-4 Turbo，代码达到GPT-4 Turbo 96%，多模态理解达到GPT-4V 91%。
　　另一边，三六零、云从科技、汤姆猫等老牌AI模型厂商年报业绩预告仍处于亏损状态。对于业绩亏损的原因，三六零在年报预告里表示，本年度业绩预计亏损主要受投资损益影响暨部分合联营企业亏损较大所致。汤姆猫在公告里表示，报告期内，公司持续加大新产品研发力度，目前公司已储备《我的汉克狗：海岛》《金杰猫的游乐场》等多款新玩法、新模式的产品以及汤姆猫AI讲故事、《Talking Ben AI》等AI应用产品。
　　二级市场方面，多数AI大模型上市公司股价仍“深陷泥潭”。虽然科大讯飞凭借Q4环比大增的业绩表现，公司股价在年报预告披露次日录得涨停板，但拉长时间看自2023年6月历史高点迄今累计最大跌幅达54%。
　　拉长时间看，三六零股价自2023年4月高点迄今累计最大跌幅达68%，云从科技股价自2023年4月历史高点迄今累计最大跌幅达75%。
　　▌AMD加码投资AI芯片对抗英伟达产业链A股上市公司业绩“喜忧参半” 芯原股份股价高位跌超七成
　　随着AI大模型爆发，AI芯片的需求水涨船高，全球科技公司竞相购买英伟达GPU。英伟达截至周五收盘涨超4%，再度创下历史新高。作为英伟达老对手，AMD股价周五收盘涨超4%，逼近历史高点。公司上个月推出了一系列名为MI300的人工智能加速器。这种芯片通过大量数据帮助公司开发人工智能模型。CEO苏姿丰表示，第四季度人工智能芯片销售额超过了预期的4亿美元。
　　业内人士分析，AMD产业链有望复刻英伟达火爆行情。东吴证券王平阳指出，AMD产业链中，芯片代工主要由台积电，格罗方德（主要负责14/12nm制程）协同完成；健策精密、祥硕科技，三星电机，日本揖斐电株式会社，胜宏科技主要为AMD提供接口芯片、散热材料、PCB板等电子元器件；通富微电，台积电以及矽品为AMD提供封测服务。此外，据财联社不完全统计，与AMD有合作或业务往来的上市公司包括中电港、芯原股份、海光信息、景旺电子、通富微电、奥士康、一博科技和胜宏科技等。（详见财联社此前深度报道《AMD携“终极武器”MI300芯片全面追击英伟达！产业链受益上市公司一览》）
　　从最近发布的年报业绩预告来看，AMD产业链上市公司表现“喜忧参半”。其中，芯原股份2023年预亏2.72亿元到2.98亿元，作为AMD最大封测供应商的通富微电2023年净利最高预降超7成。
　　值得一提的是，多家半导体上市公司依然对AI芯片未来需求持乐观态度。通富微电在最新的年报预告里表示，公司积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，扭亏为盈。台积电总裁魏哲家日前在法人说明会上指出，人工智能(AI)芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户需求，供不应求状况可能延续到2025年。
　　不过也有分析人士指出，AI热潮或许掩盖了半导体实际需求下滑的事实。过去一年里，只有少数公司从对AI芯片的需求中受益，多数半导体公司仍面临积压库存和需求低迷的窘境。芯原股份也在年报预告里表示，2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓。
　　二级市场表现看，AMD产业链中芯原股份周五盘中创下历史新低，拉长时间看，股价自2023年4月高点迄今累计最大跌幅达73%。
（文章来源：财联社）