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均联智行联合东风汽车、黑芝麻智能实现舱驾一体方案量产突破,东风多款车型搭载C1296芯片,黑芝麻最新消息,000716最新信息
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均联智行联合东风汽车、黑芝麻智能实现舱驾一体方案量产突破,东风多款车型搭载C1296芯片
2025-04-24 14:26:00
每经AI快讯,4月23日,上海国际车展现场,宁波均联智行科技股份有限公司(以下简称“均联智行”)、
东风汽车
集团有限公司(以下简称“
东风汽车
”)与
黑芝麻
智能科技有限公司(以下简称“
黑芝麻
智能”)共同宣布,三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。基于
黑芝麻
智能武当C1296芯片打造的该方案,将率先搭载于
东风汽车
旗下多款新车型,计划于2025年内实现量产交付。
(文章来源:每日经济新闻)
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