通富微电:TGV通孔技术为公司基板供应商技术 据了解TGV通孔技术玻璃基板在业界尚未量产,通富微电最新消息,通富微电最新信息

《 通富微电 002156 》

财务数据 | 十大股东 | 历史市盈率 | 龙虎榜

热点题材 | 分红股息 | 历史市净率 | 资金流

通富微电:TGV通孔技术为公司基板供应商技术 据了解TGV通孔技术玻璃基板在业界尚未量产
2024-04-24 17:16:00



  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,英特尔,英伟达,苹果公司都在选择新技术玻璃基板路线,公司有储备TGV通孔技术吗!

  通富微电(002156.SZ)4月24日在投资者互动平台表示,TGV通孔技术为公司基板供应商技术,据了解TGV通孔技术玻璃基板在业界尚未量产。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

通富微电:TGV通孔技术为公司基板供应商技术 据了解TGV通孔技术玻璃基板在业界尚未量产,通富微电最新消息,通富微电最新信息

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml