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通富微电:TGV通孔技术为公司基板供应商技术 据了解TGV通孔技术玻璃基板在业界尚未量产,通富微电最新消息,通富微电最新信息
《 通富微电 002156 》
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通富微电:TGV通孔技术为公司基板供应商技术 据了解TGV通孔技术玻璃基板在业界尚未量产
2024-04-24 17:16:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,英特尔,英伟达,苹果公司都在选择新技术玻璃基板路线,公司有储备TGV通孔技术吗!
通富微电
(002156.SZ)4月24日在投资者互动平台表示,TGV通孔技术为公司基板供应商技术,据了解TGV通孔技术玻璃基板在业界尚未量产。
(文章来源:每日经济新闻)
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