本报讯 （记者曹卫新）10月29日晚，通富微电发布2024年三季度报告。公司前三季度实现营业收入170.81亿元，同比增长7.38%；归属于上市公司股东的净利润5.53亿元，同比扭亏为盈。

　　通富微电主要从事集成电路封装测试业务，是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
　　公开资料显示，通富微电先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局。此外，公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。截至目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了布局，产能方面形成多点开花的局面。
　　2024年，全球半导体行业迎来明显复苏势头，公司积极进取，产能利用率提升，特别是中高端产品营业收入明显增加。
（文章来源：证券日报）