机构指出，硅光技术正成为AI和高性能计算领域的关键技术方向之一，硅光是CPO光引擎的最佳产品形态。通过将硅光引入封装中，有助于解决高性能计算的功率传递、I/O瓶颈及带宽互连密度问题。
　　与传统光模块相比，硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别，硅光技术可以使光模块成本有明显下降。中信建投表示，回顾过去几年硅光模块发展历程，英特尔引领硅光子技术在100G时代大放异彩，但由于技术方案不同，200G和400G硅光模块发展迟缓，而AI算力建设带来的网络速率快速升级，降低功耗和成本也成为光模块领域发展的主要趋势，因此800G硅光模块有望迎来量产机遇，在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显。除英特尔外，其他产业巨头也正加速布局硅光。据Yole预测，硅光模块2022年市场规模约为12.4亿美元，2028年市场规模合计达72.4亿美元（520.93亿人民币）。
　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：
　　铭普光磁800G光模块硅光方案在研发当中。公司重点研发项目“硅光集成项目”，正处在开发阶段，拟达到业内领先目标，通过探索新技术方向，提高公司技术水平。
　　源杰科技在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G光芯片产品和大功率硅光光源产品。在CW光源产品方面，早期50mW大功率硅光激光器产品，已经实现销售。
（文章来源：财联社）