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宇晶股份：12英寸大硅片切磨刨光设备正在开发中
2024-08-22 17:27:00
每经AI快讯，8月22日，宇晶股份在互动平台表示，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。
（文章来源：每日经济新闻）
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