每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：随着算力下沉及AI端侧设备爆发，CUBE技术作为近存计算（Near-Memory Computing）的代表，通过2.5D/3D封装将存储与计算单元集成，解决端侧AI设备的带宽和延迟瓶颈。同时端侧入AI手机、可穿戴设备、协作机器人等终端的普及，对高能效、低成本存储计算方案的需求将激增。公司预估未来CUBE形态的存储方案大概会有多少的市场规模？对公司的业绩会有怎样的提升？
　　北京君正（300223.SZ）3月5日在投资者互动平台表示，公司在积极布局3D DRAM市场并对该市场发展前景持积极乐观的态度。
（文章来源：每日经济新闻）