惠伦晶体：公司生产的晶振产品可应用于AI手机、新能源汽车领域,惠伦晶体最新消息,惠伦晶体最新信息
《 惠伦晶体 300460 》
财务数据 | 十大股东 | 历史市盈率 | 龙虎榜
热点题材 | 分红股息 | 历史市净率 | 资金流
惠伦晶体：公司生产的晶振产品可应用于AI手机、新能源汽车领域
2024-03-08 13:31:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，目前AI手机持续火爆、新能源汽车产销量占全球比重已经超过60%，我想问AI手机、新能源汽车销量的持续大涨，对公司是否有利？
惠伦晶体（300460.SZ）3月7日在投资者互动平台表示，公司生产的晶振产品可应用于AI手机、新能源汽车领域，并与相关领域的头部企业建立了友好交流与合作关系。
（文章来源：每日经济新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。