2024年04月20日，惠伦晶体(300460.SZ)发布2023年全年业绩报告。

　　公司实现营业收入3.96亿元，同比增长0.34%，实现归母净利润-1.62亿元，亏损同比增加20.37%，实现经营活动产生的现金流量净额-0.47亿元，同比转负，资产负债率为50.05%，同比上升4.34个百分点。
　　公司销售毛利率为2.35%，同比下降1.23个百分点，实现基本每股收益-0.58元，同比持续恶化，摊薄净资产收益率为-18.27%，同比连续为负。
　　公司存货周转率为1.25次，同比上升0.03次，总资产周转率为0.21次，同比上升0.01次。
　　销售费用约为2426万元，管理费用约为6030万元，财务费用约为2688万元。
　　公司主营为SMD、系统集成产品、技术服务、DIP、其他，分别实现营收3.60亿元、2115.98万元、1093.85万元、302.07万元、74.96万元。
　　公司股东户数为3万户，公司前十大股东持股数量为7986万股，占总股本比例为28.44%，前十大股东分别为新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)、赵积清、世锦国际有限公司、香港通盈投资有限公司、赵桂丹、中信证券股份有限公司、朱周火、陈家兴、光大证券股份有限公司、华泰证券股份有限公司，持股比例分别为14.36%、5.34%、3.23%、1.97%、0.90%、0.84%、0.47%、0.45%、0.44%、0.44%。
　　公司研发费用总额为3430万元，研发费用占营业收入的比重为8.66%，同比下降2.92个百分点。
（文章来源：界面新闻）