惠伦晶体全面接入DeepSeek等大模型技术,惠伦晶体最新消息,300460最新信息
《 惠伦晶体 300460 》
涨停原因 | 十大股东 | 历史市盈率 | 龙虎榜
财务数据 | 分红股息 | 历史市净率 | 资金流
惠伦晶体全面接入DeepSeek等大模型技术
2025-02-18 12:08:00
证券时报网讯，惠伦晶体现已通过数字化平台（飞书）全面接入DeepSeek、豆包等大模型技术，全力加速生产数字化转型与智能化升级进程。希望能以创新驱动为核心，把数字化能力深深融入生产、管理与服务全链条，从而开启“智造+服务”双轮驱动的新篇章。
（文章来源：证券时报网）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。