每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：目前光模块向800，1.6t发展，请问对公司的光耦合等设备需求是否有大影响？光模块升级是否必须使用更精密的耦合等设备才能制造？

　　罗博特科（300757.SZ）2月21日在投资者互动平台表示，随着光模块不断的迭代升级，800G、1.6T会向硅光方向发展，对组装精度要求更高，需要更高精度的设备。公司参股公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模块封装及测试方面处于国际领先地位，具备自主的精密运动控制设计及制造技术。ficonTEC量产的全自动设备适用于硅光模块以及CPO的耦合、封装及测试。
（文章来源：每日经济新闻）