1月15日上午，芯片板块大幅上涨，芯片龙头ETF（516640）涨超2%，其成分股卓胜微、中微公司、长电科技等涨幅居前。

　　汇丰前海表示：中国本土OSAT企业迎来AI芯片封装领域的国产化机遇。我们预计国内AI芯片设计公司对高性能封装的国产替代需求将不断增加，以对冲美国出口管制范围的潜在扩大风险。此前，美国对中国的先进半导体制造工艺和高性能芯片海外供应链均实施管控。我们预计2024年和2025年国产AI芯片2.5D/3D封装市场规模有望分别达到14亿元和17亿元。