上证报中国证券网讯 4月19日，逸豪新材发布2024年度业绩报告。报告期内，公司营业收入143700.99万元，较上年增长12.55%；净利润为亏损3886.12万元。
　　2024年，公司实现铜箔产量13260.98吨，同比增长0.59%；铜箔销售量12512.64吨，同比增长4.92%。公司PCB业务投产后，铝基覆铜板逐渐转为自用。随着公司PCB产量上升，PCB耗用铝基覆铜板增加，铝基覆铜板产量上升，销售减少，自用增加。2024年，公司实现铝基覆铜板产量227.53万张，同比增长7.68%；铝基覆铜板销量29.91万张，同比下降39.53%。2024年，公司PCB产量235.80万平方米，同比增长21.96%；PCB销售量233.12万平方米，同比增长22.21%。
　　报告期内，受铜箔行业供需失衡影响，铜箔加工费处于历史低位，叠加公司双多层PCB业务尚在客户导入以及产能爬坡阶段，产能利用率较低，未能形成规模效应，公司在营业收入增长的同时，未能实现盈利。未来，预计随着行业竞争，产能逐步出清，铜箔供需关系将逐步改善，公司PCB双面板业务也将在规模效益显现后为公司带来新的利润增长点。
　　作为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局企业，逸豪新材掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产的核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。
　　2024年，公司不断丰富铜箔产品结构，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛。同时，公司掌握锂电铜箔生产技术，产品已覆盖常规双光铜箔及高抗拉双光锂电铜箔，具有优秀的工艺指标和产品素质。公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至175μm的完整产品体系，正在研发的12oz超厚铜箔，将进一步延伸产品厚度上限，产品最大幅宽保持1325mm行业领先水平。高频高速领域，RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。在铝基覆铜板领域，公司通过复合导热绝缘层配方优化，研发出高导热性和高稳定性的导热胶配方，同时开发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板产品，极大提升公司铝基覆铜板产品的性能和品质，对扩大公司产品应用范围，提高核心竞争力，具有重要意义。PCB方面，已完成新能源汽车PCB板工艺研究、MiniPOBPCB板生产制造技术研究及灯驱一体铝基LEDPCB制造技术研究，U型铝基板生产制造技术（研发中）和MicroLED高精度焊盘技术（研发中）持续获得突破，将为公司创造新的利润增长点。（黄浦江）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）