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无锡市副市长周文栋:国联民生整合后经营实力进入第一梯队 无锡首次拥有全国性准头部券商平台
2025-02-27 14:56:00


  上证报中国证券网讯(记者徐蔚)2月27日,无锡市副市长周文栋在以“融汇江湖潮涌向新”为主题的国联民生证券项目合作大会上致辞时表示,国联民生证券在无锡金融业中具有重要地位,既是无锡对国家“打造一流投资银行”政策的积极响应,也是无锡融入长三角一体化国家战略的有力举措。完成整合后,国联民生证券分支机构近180家,投行业务稳居全国前五,研究实力跻身行业前十,经营实力和市场竞争力进入行业第一梯队。这一跨越式的发展,标志着无锡首次拥有全国性的准头部券商平台。

  周文栋表示,无锡是一座实业兴旺、经济发达的百年工商名城,也是一座播银收金、充满机遇的金融创富之城。2024年实现GDP1.63万亿元,位居全国第14,人均GDP达21.67万元,位居全国大中城市第二位。近年来,无锡全力探索金融与产业的融合发展之路。
  一方面,无锡持续夯实产业根基、打造金融沃土。按照“以科技创新引领新质生产力发展,建设现代化产业体系”的要求,大力发展以4个地标产业、6个优势产业、5个未来产业为支撑的“465”现代产业集群。2024年,全市规上工业产值达2.66万亿元,其中,规模超2000亿元的集群达到7个(物联网、集成电路、软件、高端装备、高端纺织服装、新材料、汽车及零部件),超3000亿元的集群达到2个(高端装备、新材料)。国家先进制造业集群增至5个、总数位居江苏第二。去年无锡先后获评全国中小企业数字化转型试点城市、国家车路云一体化应用试点城市和工信部5G应用“扬帆”行动重点城市。在传统产业中,无锡推动纺织产业高端化迈进,无锡的百年国企——无锡一棉,通过智改数转网联,万锭用工10人以内,达到世界一流水平。在新兴产业中,无锡的集成电路产业全国领先,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备及材料等全产业链优势,集聚链上企业超600家,集聚无锡华虹、华润微、SK海力士、长电科技卓胜微等一批龙头骨干企业。去年集群实现营收2268亿元,同比增长13.7%,设计业排名全国第四,制造业全国第三,封测业全国第一,装备和材料行业分别同比增长24.7%和19.5%,呈现强劲的发展势头。去年,国内首条光子芯片中试线在无锡正式启用,全国首款双线程服务器CPU、自主亿门级FPGA高端芯片成功发布。无锡在世界集成电路协会发布的全球集成电路产业综合竞争力百强城市中排名第15位,仅次于上海、北京。当前,无锡正紧盯“先进封装、特色工艺、国产装备”三大领域,高原之上筑高峰,加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。与此同时,无锡积极布局“5+X”未来产业。人工智能、第三代半导体、低空经济、商业航天、人形机器人等新赛道在无锡迅速形成集聚发展势头,全市未来产业总规模首次迈上千亿元台阶。
  另一方面,无锡持续强化金融赋能、激发产业活力。先后出台加快推进无锡金融业高质量发展实施意见等系列政策,全力打造金融与产业融合发展的典范城市。一是现代金融服务体系不断健全。全市银行、证券、保险、信托等各业并举,股权投资行业蓬勃发展。拥有资产规模超千亿元的全牌照国有金融控股公司(国联集团)、国内首家省级资产管理公司(江苏资产)等金融创新主体,以及太湖新城金融商务街区、尚贤湖基金 PARK 等金融创新载体。二是金融赋能产业质效并举。2024年全市存贷款余额合计5.41万亿元,其中,制造业贷款余额占比连续多年位居江苏第一。全年累计新增上市公司8家,A股上市公司达123家、全国第八。三是金融开放创新持续深化。成功入选全国首批中央财政支持普惠金融示范区。全市注册基金总规模达6000亿元;QFLP基金累计规模超50亿美元;组建了总规模120亿元的集成电路、生物医药、未来产业、低空经济和空天产业4只政府性专项基金。
  周文栋表示,此次大会,搭建了高层次的产业资本对接、政策学术交流平台,希望国联民生证券以大会为契机,依托“国资背景+市场化机制”独特优势,加速向“全牌照、全链条、全生态”的综合性头部券商迈进,更好服务企业上市和上市企业发展壮大。希望大家推介更多研究成果和优质项目落地无锡、生根结果。无锡市政府将不断擦亮“无难事、悉心办”营商环境金字招牌,与大家在合作共赢中开创金融与产业融合发展的崭新篇章。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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