中国证券报·中证金牛座记者2月27日获悉，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂于当日正式通线。合资厂预计在2025年第四季度投产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线；全面达产后，每周可生产约1万片车规级晶圆。

　　2月27日，三安光电总经理、安意法半导体董事长林科闯在安意法半导体碳化硅晶圆厂通线仪式上致辞。图片由三安光电提供。
　　为更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求，2023年6月，三安光电与意法半导体签署《合资协议》，双方计划共同投资32亿美元（参照当时汇率，折合人民币约230亿元）建设一座专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资晶圆厂。2023年8月，项目实施主体安意法半导体（重庆）有限公司设立，注册资本6.12亿美元，其中三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司股权占比为51%，意法半导体（中国）投资有限公司股权占比为49%。
　　与此同时，为配套上述合资厂，湖南三安半导体有限责任公司于2023年7月设立重庆三安半导体有限责任公司，由其负责建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，并向合资厂独家供应。该配套项目与合资厂坐落在同一园区，规划总投资70亿元，已于2024年9月通线投产。
　　三安光电总经理、安意法半导体董事长林科闯表示，重庆三安意法半导体碳化硅项目具有非常坚实的基础，三安光电在碳化硅全链制造方面有多年生产管理经验的积淀，意法半导体在国际功率芯片领域拥有技术领先和市场品牌优势，该项目是双方携手并进、强强联合的共同成果。
　　碳化硅是一种新型的宽禁带半导体材料，在功率密度和效率方面树立了行业新标准。凭借出色的材料特性，叠加成本下探，碳化硅在电力电子、射频等领域实力“出圈”，渗透率不断走高，产业向上发展的动能强劲。据第三方研究机构集邦咨询预估，全球碳化硅功率组件产值将从2022年的16.09亿美元增长到2026年的53.28亿美元，年均复合增长率高达34.9%。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）