中证智能财讯长川科技（300604）4月24日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入17.75亿元，同比下降31.11%；归母净利润4515.96万元，同比下降90.21%；扣非净利润亏损7655.71万元，上年同期盈利3.95亿元；经营活动产生的现金流量净额为-7.44亿元，上年同期为1.24亿元；报告期内，长川科技基本每股收益为0.07元，加权平均净资产收益率为1.79%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派1元（含税）。
　　报告期内，公司合计非经常性损益为1.22亿元，其中企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益为8251.89万元。
　　以4月23日收盘价计算，长川科技目前市盈率（TTM）约为367.52倍，市净率（LF）约为5.77倍，市销率（TTM）约为9.35倍。
　　公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：
　　数据统计显示，长川科技近三年营业总收入复合增长率为30.22%，在半导体设备行业已披露2023年数据的5家公司中排名第3。近三年净利润复合年增长率为-18.96%，排名5/5。
　　资料显示，公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。
　　分产品来看，2023年公司主营业务中，分选机收入8.20亿元，同比下降34.69%，占营业收入的46.18%；测试机收入6.76亿元，同比下降39.44%，占营业收入的38.08%。
　　2023年，公司毛利率为57.06%，同比上升0.31个百分点；净利率为3.42%，较上年同期下降15.22个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为56.12%，同比下降6.34个百分点，环比下降4.98个百分点；净利率为8.50%，较上年同期下降9.24个百分点，较上一季度上升10.80个百分点。
　　分产品看，分选机、测试机2023年毛利率分别为41.32%、70.16%。
　　报告期内，公司前五大客户合计销售金额9.11亿元，占总销售金额比例为51.34%，公司前五名供应商合计采购金额2.35亿元，占年度采购总额比例为18.10%。
　　数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为1.79%，较上年同期下降21.00个百分点；公司2023年投入资本回报率为1.38%，较上年同期下降16.04个百分点。
　　2023年，公司经营活动现金流净额为-7.44亿元，同比减少8.68亿元；筹资活动现金流净额9.52亿元，同比增加8.50亿元；投资活动现金流净额-116.67万元，上年同期为-4.15亿元。
　　进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-9.97亿元，上年同期为-1.98亿元。
　　2023年，公司营业收入现金比为116.17%，净现比为-1647.71%。
　　营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.34次，上年同期为0.64次（2022年行业平均值为0.40次，公司位居同行业1/18）；固定资产周转率为6.46次，上年同期为14.35次（2022年行业平均值为7.82次，公司位居同行业6/18）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为1.80次、0.40次。
　　2023年，公司期间费用为11.11亿元，较上年同期增加9356.21万元；期间费用率为62.61%，较上年同期上升23.10个百分点。其中，销售费用同比下降7.71%，管理费用同比增长7.88%，研发费用同比增长10.87%，财务费用由去年同期的-419.45万元变为1594.69万元。
　　资产重大变化方面，截至2023年年末，公司应收账款较上年末增加7.21%，占公司总资产比重下降3.00个百分点；存货较上年末增加33.74%，占公司总资产比重上升2.17个百分点；固定资产较上年末增加80.26%，占公司总资产比重上升1.81个百分点；其他流动资产较上年末增加292.09%，占公司总资产比重上升1.54个百分点。
　　负债重大变化方面，截至2023年年末，公司短期借款较上年末增加715.91%，占公司总资产比重上升10.33个百分点；应付票据较上年末减少48.50%，占公司总资产比重下降8.34个百分点；长期借款较上年末增加255.73%，占公司总资产比重上升3.54个百分点；应付账款较上年末增加41.18%，占公司总资产比重上升1.32个百分点。
　　从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为21.59亿元，占净资产的75.01%，较上年末增加5.45亿元。其中，存货跌价准备为1.06亿元，计提比例为4.67%。
　　2023年全年，公司研发投入金额为7.88亿元，同比增长18.37%；研发投入占营业收入比例为44.38%，相比上年同期上升18.55个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为9.18%。
　　资料显示，截止2023年12月31日，公司已授权专利数量有843项专利权（其中发明专利341项），63项软件著作权。公司研发人员占公司员工总人数的54.51%以上，核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验，为公司持续的技术创新提供了可靠保障。
　　在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为41.20%，相比上年末上升2.01个百分点；有息资产负债率为18.04%，相比上年末上升12.37个百分点。
　　2023年，公司流动比率为2.12，速动比率为1.05。
　　年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为华夏行业景气混合型证券投资基金、金信稳健策略灵活配置混合型发起式证券投资基金，取代了三季度末的银华集成电路混合型证券投资基金、东方人工智能主题混合型证券投资基金。在具体持股比例上，中国人寿保险股份有限公司-传统-普通保险产品-005L-CT001沪、东方红睿泽三年定期开放灵活配置混合型证券投资基金持股有所上升，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、香港中央结算有限公司、国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金持股有所下降。
　　筹码集中度方面，截至2023年年末，公司股东总户数为3.05万户，较三季度末下降了6572户，降幅17.72%；户均持股市值由三季度末的56.34万元上升至77.58万元，增幅为37.70%。
　　指标注解：
　　市盈率
　　=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。
　　市净率
　　=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
　　市销率
　　=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。
　　文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。
　　市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。
（文章来源：中国证券报·中证网）