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东吴证券给予晶方科技买入评级,动态跟踪点评报告:TSMC预计推出CPO技术,先进封装迎来新增长,晶方科技最新消息,603005最新信息
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东吴证券给予晶方科技买入评级,动态跟踪点评报告:TSMC预计推出CPO技术,先进封装迎来新增长
2024-12-31 19:52:00
东吴证券
12月31日发布研报称,给予
晶方科技
(603005.SH,最新价:28.25元)买入评级。评级理由主要包括:1)台积电发布CPO技术,行业景气度再度向上;2)硅光方案趋势显著,渗透率有望逐步提升;3)开拓TSV应用场景,优化公司盈利结构。风险提示:技术应用落地不及预期,行业竞争加剧。
AI点评:
晶方科技
近一个月获得1份券商研报关注,买入1家。
(文章来源:每日经济新闻)
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