2024年1月8日，半导体板块继续回调，连续5日下跌。截至13:52，半导体板块跌幅超3%，其中冠石科技领跌，跌幅超7%，臻镭科技、德明利、纳芯微等个股跟跌，跌幅超6%。
　　ETF方面，截至到14:00，多只半导体主题ETF跌幅居前，其中半导体材料ETF(562590)、半导体设备ETF(561980)、芯片设备ETF(560780)等相关ETF跌幅超3%。
　　消息面上，近日SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》WorldFabForecast中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于半导体市场需求疲软以及由此产生的库存调整，2023年产能扩张放缓。
　　国金证券研究认为，半导体设备零部件研发投入高，验证周期长，客户黏性高，未来“平台化”和“模块化”将是行业成长的长期逻辑。半导体设备由于高精密度以及内部严苛的反应环境，对零部件的精密度、洁净度以及耐腐蚀性要求极高。根据富创精密的公告，零部件厂商进入设备厂商供应商名录通常需要2~3年的验证周期来确定零部件的性能指标达到要求。由于较长的验证周期，半导体设备厂商一旦与零部件厂商建立合作关系，后续客户黏性也较高。
　　资料显示，半导体设备ETF(561980)被动跟踪的是中证半导体产业指数，从沪深市场上市公司中选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映沪深市场半导体核心产业上市公司证券的整体表现。
　　半导体材料ETF(562590)和芯片设备ETF(560780)被动跟踪的是中证半导体材料设备主题指数，该指数从沪深市场中，选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
（文章来源：界面新闻）