受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，推动半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，国内先进封装市场有望加速渗透。
　　先进封装是后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，也是解决芯片封装小型化、高密度等问题的关键途径。从下游需求来看，AI 浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用。目前全球绝大部分AI 芯片厂商均采用了Cowos 先进封装。根据市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022 年的443 亿美元，增长到2028年的786 亿美元，年复合成长率为10.6%，增速远高于传统封装。Frost&Sullivan预计中国大陆先进封装市场，2025年将增长至1136.6亿元，2020-2025ECAGR为26.47%。
　　一、先进封装行业概览
　　半导体制造产业主要分为设计，制造和封测三大环节。上游支撑产业为EDA、半导体材料和半导体设备，下游应用产业为消费电子、通讯产业等。其中封测行业属于半导体晶圆前道制造之后的工序，主要分为封装和测试两大细分环节。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。
　　全球集成电路封装技术发展历程
　　半导体封装技术发展大致分为五个阶段，全球封装技术的主流处于第三代的成熟期，主要是CSP、BGA封装技术，目前封测行业正在从传统封装向先进封装转型。
　　先进封装采用了先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装技术。先进封装工艺包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer） 、3D封装(TSV)、Chiplet等。在工艺节点不断推进下，制程升级对芯片性能提升的边际收益缩窄，通常在15%左右，而先进封装技术迭代速度快于制造端。
　　通过Chiplet技术，使用10nm工艺制造出来的芯片，完全也可以达到7nm芯片的集成度，但是研发投入和一次性生产投入则比7nm芯片的投入要少的多，新的连接形式在其生产过程中带动设备需求。
　　二、先进封装产业格局分析
　　中国大陆封测市场目前主要以传统封装业务为主，随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，先进封装业务快速发展。
　　封测属于规模经济产业，现已进入成熟期，龙头之间竞争加剧，只有通过相互整合才能获得经济效益，近年来全球前十的厂商并购频繁，中国大陆企业为兼并收购的主角，且龙头之间的互相合并加速。
　　2022 年全球委外封测市场公司占有率排名：
　　根据芯思想研究院的统计，2022年全球委外封测市场主要被中国台湾和中国大陆厂商占据，其中长电科技市占率达到10.71%，排名全球第三、中国大陆第一，仅次于日月光和安靠。由于封测环节规模效应显著，龙头地位有利于公司布局先进封装、开拓全球头部半导体客户。
　　三、先进封装设备行业分析
　　在先进封装技术中，COW倒装固晶、CMP、电镀、临时键合与解键合、量检测以及光刻是核心的制造环节，这些环节在生产线上所需的设备价值量占比分别为12.5%、7.5%、7.5%、7.5%、6.7%和6.3%，总计达到47.9%。这些关键核心环节对于实现先进封装技术的高性能、高可靠性和小型化至关重要，当前仍然面临较紧迫的国产化替代任务。
　　先进封装对光刻、刻蚀等晶圆级设备精度等性能的要求低于前道工艺，国产前道设备厂商向先进封装领域布局属于技术降维，如华海清科（CMP设备）、盛美上海（电镀）、芯源微（涂胶显影、临时键合与解键合）、中微公司（TSV深硅刻蚀）、拓荆科技（混合键合设备）等未来在国内先进封装产线有望占据较高份额。
　　(作者:丁臻宇执业证书:A0680613040001)
（文章来源：巨丰投顾）