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德邦科技:公司导热材料尚未在HBM中应用
2024-03-21 17:37:00


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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的领导您好:请问贵公司预计Tim材料未来市场规模,该技术是否已研发应用于HBM上,能否早日为国产突破贡献一份力量!谢谢

  德邦科技(688035.SH)3月21日在投资者互动平台表示,导热系列材料(TIM材料)应用领域非常广,包括网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域都有大量应用,目前我们尚未看到较为全面的TIM材料市场规模统计数据。公司导热材料尚未在HBM中应用,公司将持续关注行业动态,跟进相关产品和技术的市场机会。
(文章来源:每日经济新闻)
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