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德邦科技:公司未布局液态塑封料LMC,德邦科技最新消息,德邦科技最新信息
《 德邦科技 688035 》
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德邦科技:公司未布局液态塑封料LMC
2024-03-21 17:52:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:液态塑封料LMC依然是晶圆级封装重要的半导材料之一,请问公司是否有所布局?
德邦科技
(688035.SH)3月21日在投资者互动平台表示,公司未布局液态塑封料LMC。
(文章来源:每日经济新闻)
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