半导体行业经过周期回落后，复苏预期逐渐升温。有分析指出，随着周期逐步见底，半导体行业持续向好预期不改。
　　国金证券分析师樊志远指出，2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱。
　　国投证券分析师郭倩倩表示，2023年受半导体周期下行、美系设备出口管制等影响，下游头部晶圆厂扩产有所放缓，国产设备招标有所延后。但从终端来看，2023年三季度华为引领3C需求复苏，全球智能手机出货在经历连续8个季度下滑后，在2023年三季度实现同比微增；从晶圆端看，中芯国际产能利用率自2023年二季度开始逐步回升，行业已进入周期上行通道。从成长角度看，2022年中国半导体设备整体国产化率水平约14.5%，2023年受出口管制影响，长存仍处于国产线攻关突破阶段。展望2024年，我们认为，前道半导体设备叠加长存国产线突破、后道半导体设备叠加核心客户先进封装突破，半导体设备板块将迎来周期与成长共振。
　　广发证券分析师王亮认为，国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张，以及公司自身的产品竞争力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空间均十分显著。建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位的公司北方华创、中科飞测、拓荆科技、芯源微、中微公司、华海清科、盛美上海、华峰测控、长川科技、微导纳米、至纯科技、万业企业等标的。
　　北方华创(002371)未来成长空间巨大
　　公司前三季度实现收入145.88亿元，同比增长45.70%，归母净利润28.84亿元，同比增长71.06%，扣非后26.40亿元，同比增长78.82%。截至三季度末，公司存货金额173.3亿元，较二季度末增加约6亿，合同负债金额93.8亿元，较二季度末增加近8亿，相较来看比较亮眼，佐证公司订单充足。兴业证券指出，2023年公司产品持续突破和份额提升，在国内资本开支有所下滑的情况下，整体订单保持健康快速增长。展望未来，随着产线突破、扩产招标逐步启动，公司有望拿到较大订单，成长弹性巨大。同时，公司产品管线布局完整，涵盖ICP刻蚀、PVD、热处理等多种工艺，未来成长空间巨大。
　　中科飞测(688361)盈利能力快速提升
　　公司积极拓展产品矩阵及客户群体，业绩实现快速增长。以中位数测算，公司预计2023年实现营业收入8.75亿元，同比增长71.83%。随着收入体量的增加，规模效应逐步凸显，公司在保持高水平研发投入的同时，盈利能力快速提升，预计2023年实现归母净利润1.4亿元，同比增长1092.15%。未来随着终端需求回暖，叠加国产替代加速，公司持续完善产品布局，业绩有望保持高增长态势。华创证券指出，公司现有产品已获得国内知名晶圆厂、先进封装厂商的认可。目前公司正在积极研发前道纳米图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备等新产品，未来公司有望凭借在无图形晶圆缺陷检测设备和先进封装领域积累的经验，快速实现新品的突破。
　　拓荆科技(688072)薄膜沉积设备龙头
　　公司专注半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，主要产品包括PECVD、ALD和SACVD等，业绩增长势头较为迅猛。2023年前三季度，公司合同负债为14.97亿元，同比增长62.29%，公司快速增长的合同负债一定程度上反映出公司订单较为充裕。平安证券指出，目前国内晶圆厂扩产节奏较快，对上游薄膜沉积设备带来了旺盛的市场需求。公司是国内薄膜沉积设备龙头企业，在PECVD核心产品的基础上，广泛布局SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等领域，在国内薄膜沉积设备赛道中稀缺性强，卡位优势明显。当前国内晶圆厂扩建节奏较快，带动上游设备市场持续繁荣，叠加国产化替代驱动，公司业绩长期向好确定性较强。
　　芯源微(688037)打破海外垄断格局
　　公司是国内领先的半导体湿法设备企业，并且涂胶显影设备在国内率先量产，打破了海外的长期垄断。从供给端来看，全球和国内市场均被日本TEL、DNS垄断了大部分市场，国产厂商目前仅公司TRACK设备实现了量产，具有较大的替代空间。国联证券指出，公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并持续向更高工艺等级迭代。此外，公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备发布后，在客户端导入进展良好，未来可作为通用性架构全面向下兼容多种工艺。2022年公司新签订单22亿元，其中包括TRACK设备的重复订单，这预示公司打破了海外厂商垄断的格局，未来有望受益国产晶圆厂的持续扩产。
　　中微公司(688012)市占率有望提升
　　公司预计2023年新增订单约83.6亿元，同比增长32.3%。公司深度布局薄膜沉积业务，已实现多种LPCVD设备的研发交付以及ALD设备的重大突破，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，开始得到重复性订单。华泰证券指出，随着美、日、荷对中国先进半导体制程的出口限制升温，设备国产化进度加速，具有技术优势的龙头设备公司有望持续受益。公司新开发的EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，将在近期投入市场验证；碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需MOCVD设备取得良好进展，2024年将逐步进入市场。持续看好公司新型刻蚀技术研发和平台化布局，预计未来新产品得到市场验证后，公司市占率有望进一步提升。
　　盛美上海(688082)研发投入再度加码
　　公司2023年前三季度的研发费用为3.97亿元，已经超过2022年全年3.8亿元的研发费用。持续的研发投入不断丰富公司产品线，并有望在2024年实现多点开花。东北证券指出，受益于国内半导体设备市场需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，在客户端取得广泛认可，销售订单持续增长。2023年，公司首次获得了欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS兆声波清洗设备采购订单，该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移技术。此外，公司拓展了多家国内客户，展现出强大的竞争力和发展潜力，有望持续保持业内的领先地位，持续开拓下游市场。
（文章来源：金融投资报）