今年以来，在资本市场系列政策支持力度不断加大、国有资本整合加速的背景下，A股并购活跃度提升、大额并购数量不断增多。　　积极响应政策号召，3月7日晚间，国内半导体大尺寸硅片龙头沪硅产业公告，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（“新昇晶睿”，和新昇晶投、新昇晶科合称“标的公司”）的少数股权，并募集配套资金。
　　沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，目前公司的产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化，实现了下游逻辑、存储、图像传感器、功率等芯片应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。
　　2024年12月，上海市发布了《上海市支持上市公司并购重组行动方案》，该方案旨在推动上海上市公司的并购重组，在集成电路等重点产业领域培育具有国际竞争力的上市公司。作为上海的半导体企业，沪硅产业本次并购重组符合地方产业发展政策的支持方向。
　　据悉，本次并购标的公司均为沪硅产业“集成电路制造用300mm半导体硅片技术研发与产业化二期项目”的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。
　　据公告介绍，此次并购有利于沪硅产业进一步进行管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率，是上市公司战略发展的重要延伸。交易完成后，公司将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。此举亦将提升沪硅产业的整体资产规模水平，并进一步提高公司的核心竞争力和持续盈利能力。
（文章来源：科创板日报）