随着国内半导体行业逐渐复苏，晶圆代工企业正聚焦汽车领域，从而进一步提升在汽车芯片市场的核心竞争力。
　　近日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）、中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）管理层在最新业绩说明会上提到，公司正在通过研发和技术平台的提升等方式，满足汽车市场需求。
　　华虹半导体最新披露的投资者关系活动记录表显示，公司总裁兼执行董事白鹏在近期接受投资者关于工业与汽车板块表现提问时表示，2024年，终端市场如汽车及一些新能源领域的库存修正大体上已经完成。公司对终端市场保持谨慎乐观，需求会回归正常。
　　2月18日，某股权投资机构总监在接受《证券日报》记者采访时表示：“汽车芯片供应商不断调整库存，以适应不断变化的需求和趋势。整体上，电动汽车的进一步普及或将大幅提高智能汽车的半导体使用量。”
　　根据集微咨询数据，伴随着汽车行业电动化、智能化程度的进一步提升，汽车搭载的半导体价值量持续上升，全球汽车半导体市场规模将由2019年的420亿美元增长至2025年的735亿美元。
　　对此，晶圆代工企业选择持续加大对汽车领域投入力度。“随着其库存修正的基本完成，我们也将通过研发和技术平台的提升，开发功率器件、MCU等平台的新产品，来更好地服务市场。”白鹏表示，功率器件方面，华虹半导体也会聚焦一些重点的高压领域，来更好地满足汽车、工业等方面的高端化需求。
　　同样，中芯国际联席CEO赵海军在最新业绩说明会上明确将发力汽车应用领域。赵海军表示，目前公司整体客户产品库存相对健康，在与产业链伙伴的广泛沟通中，普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。同时，汽车等产业向国产链转移切换的进程，已经从验证阶段进入了起量阶段，部分产品正式量产。公司正积极与终端整机厂商携手，力图在未来三年内将汽车类产品的销售额占比提升至10%。财务数据显示，2024年第四季度，中芯国际在工业与汽车应用领域的销售收入占比已达8.2%。
　　据赵海军介绍，为了实现这一目标，中芯国际已着手将现有的部分产品平台进行汽车产品的验证。公司计划在三年内完成平台的升级并逐步扩大生产规模，届时公司的产能将能够满足国内汽车市场三分之一的需求。
　　此外，合肥晶合集成电路股份有限公司管理层在此前接受机构调研时也透露，公司将根据市场需求推出新产品，持续优化产品结构。同时，公司将积极拓展汽车芯片等新兴市场，以实现业务的多元化发展。
　　爱集微咨询（厦门）有限公司资深分析师王凌锋向《证券日报》记者表示，随着越来越多的国产汽车采用国产芯片，本土的芯片厂商可能面临更好的增长势头。整体来看，汽车芯片的体量和代工产能占比仍然十分有限，国内晶圆代工企业不会受到因汽车电子库存高带来的业绩冲击。
　　华泰证券股份有限公司研究所分析称，根据工信部和国家统计局数据，全球约80%的个人计算机、65%以上的智能手机和彩电、60%以上的新能源汽车在中国国内生产。面对广泛的下游市场，中国代工企业通过与国内外芯片设计/IDM企业进行广泛的深度合作和协同开发，设计更为匹配终端需求的产品，从而提升竞争力，有望实现全球份额持续提升。
（文章来源：证券日报）